公开(公告)号：CN102651357A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210034217.5

申请日：2012-02-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置、传感器以及电子设备，该传感器具有该半导体装置。在形成有突起电极的第二基板上层叠形成有贯通电极的第一基板，在贯通电极中具有凹部，突起电极进入并层叠在凹部，突起电极的顶端宽度比凹部的开口宽度小。

公开(公告)号：CN100461396C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610094615.0

申请日：2006-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  田中秀一

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；形成于半导体基板(10)上的树脂突起(20)；形成为与电极(14)电连接，且到达树脂突起(20)上的配线(30)。配线(30)包括形成于树脂突起(20)的上端面的第一部分(31)、和形成于树脂突起(20)的基端部的侧方的第二部分(32)。第二部分(32)的宽度比第一部分(31)的宽度窄。

公开(公告)号：CN100373607C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410100007.7

申请日：2004-11-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01R12/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。

公开(公告)号：CN104515638A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410520470.0

申请日：2014-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/146 ,  G01L19/06

Abstract: 本发明提供压力传感器、电子设备和移动体，与环境温度无关而具有优良的精度。压力传感器(1)具有：传感器芯片(3)，其检测压力而产生电信号；封装(2)，其具有开口，并具有收纳传感器芯片(3)的内部空间(28)；以及悬空引线(27)，其从封装(3)突出到内部空间(28)中。而且，传感器芯片(3)与悬空引线(27)连接。并且，传感器芯片(3)以与封装(2)的内壁分离的方式配置。

公开(公告)号：CN100433318C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200610101140.3

申请日：2006-07-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置制造用基板，具备：晶片；多个半导体元件，其形成在所述晶片上；凸块，其配置在所述半导体元件的各个周边部；对准标记，其配置在所述半导体元件的所述各个周边部；以及粘接层，其形成在所述半导体元件上。所述粘接层的厚度为在未配置有所述凸块的所述半导体元件的各个中央部的厚度比在所述半导体元件的所述各个周边部的厚度要厚。

公开(公告)号：CN1893057A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610094615.0

申请日：2006-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  田中秀一

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；形成于半导体基板(10)上的树脂突起(20)；形成为与电极(14)电连接，且到达树脂突起(20)上的配线(30)。配线(30)包括形成于树脂突起(20)的上端面的第一部分(31)、和形成于树脂突起(20)的基端部的侧方的第二部分(32)。第二部分(32)的宽度比第一部分(31)的宽度窄。

公开(公告)号：CN1842255A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071053.8

申请日：2006-03-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣 ,  伊东春树 ,  今井英生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  B41J3/01

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是用喷墨工艺制造电子部件内置的多层构造基板。多层构造基板的制造方法包含以使电子部件的端子朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤、和以填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式将第1绝缘图案设置在上述表面上的第1喷墨步骤。

公开(公告)号：CN1719966A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510081037.2

申请日：2005-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  樱田和昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/14 ,  B05C5/00 ,  B05D1/02 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/125 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种高精度的布线基板，使通过喷墨法被喷到基板表面的导电材料和绝缘材料的选项变多，并且可与具有高密度布线层的公知布线基板制造方法并用。布线基板(6)，在柔性基板(1)的表面具有用添加剂法形成的高密度布线层(2A)。而且，对叠在布线层(2A)上形成的布线层(2B)的区域，形成绝缘层(3B)来覆盖布线层(2A)。接着，叠在绝缘层(3B)上形成布线层(2B)，再叠在布线层(2B)上形成绝缘层(3C)和布线层(2C)。布线层(2B、2C)，通过喷墨法形成。

公开(公告)号：CN1674242A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059068.8

申请日：2005-03-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01R12/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种低成本、连接可靠性高的半导体芯片及含有此种半导体芯片的半导体装置，半导体装置的制造方法及含有此种半导体装置的电子设备。半导体装置(1)具备含有凸块(10)的半导体芯片(2)、具有连接盘(3)的配线基板(4)，其中凸块(10)和连接盘(3)由被分散在绝缘性材料中的导电性粒子(5)连接。凸块(10)含有第1导电层(11)、与该第1导电层(11)接触的第2导电层(12)、与该第2导电层(12)接触的第3导电层(13)，导电性粒子(5)以渗入第3导电层(13)的状态进行电气连接。