公开(公告)号：CN101673718B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910179067.5

申请日：2004-12-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以相应于大型芯片、通过细密配线形成多个外部端子、而且连接可靠性高的半导体装置。该半导体装置是在具有多个电极(9)的半导体元件(2)上形成(1)层或多层树脂层、与电极(9)电连接的多个配线(4)和与该配线(4)电连接的多个外部端子(7)的半导体装置(1)，多个配线(4)的一部分或全部由从与电极(9)连接的部分向着半导体元件(2)的中心(10)方向的第1配线部(4a)、和与该第1配线部(4a)连接、从半导体元件(2)的中心(10)方向向着外侧与外部端子(7)连接的第2配线部(4b)形成，在第1配线部(4a)和第2配线部(4b)之间至少形成1层树脂层。

公开(公告)号：CN100495126C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200510091655.5

申请日：2005-08-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  水野伸二 ,  山口浩司

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G09G3/006 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G09G3/3622 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；和，设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。

公开(公告)号：CN100444370C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN1870860A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610082720.2

申请日：2006-05-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/18 ,  H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/036 ,  H05K1/185 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子基板的制造方法，具有：在基板(5)上埋入电子部件(40～42)的工序；和喷出含有导电性材料的液滴，形成与埋入在基板(5)中的电子部件(40～42)的外部连接电极(40a～42a)连接的布线图案(23)的工序。

公开(公告)号：CN1716586A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN105277172A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510337477.3

申请日：2015-06-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  中岛敏 ,  伊东春树

IPC: G01C5/06

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01C5/06 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/145 ,  H01L2224/49175

Abstract: 本发明提供一种具备具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器(电子装置)、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。物理量传感器具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其具有内部空间，并在所述内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。

公开(公告)号：CN101359638B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810130149.6

申请日：2008-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。

公开(公告)号：CN100520539C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1362 ,  H05K3/40

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN1893007A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100071.4

申请日：2006-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于实现导电层的密接性的提高和迁移的防止。半导体装置的制造方法，包括：(a)在具有电极垫(16)以及钝化膜(18)的半导体基板(10)的上方形成第一树脂层(20b)的工序；(b)固化第一树脂层(20b)的工序；(c)至少在第一树脂层(20)的根基部形成第二树脂层(30a)的工序，该第二树脂层(30a)的上升相比固化后的第一树脂层(20)更平缓；(d)通过固化第二树脂层(30a)，而形成包括第一以及第二树脂层(20、30)的树脂突起(40)的工序；(e)形成与电极垫(16)电连接，且经过树脂突起(40)的上方的导电层(50)的工序。

公开(公告)号：CN1258208C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200410003939.X

申请日：2004-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器，其目的在于提高可靠性。在形成有多个集成电路(12)的半导体基板(10)上，形成树脂层(20)。在树脂层(20)的表面，形成多个凹部(22)。在树脂层(20)上，形成通过至少一个凹部(22)的布线(40)。将半导体基板(10)，切断成多个半导体芯片。将它们各自的凹部(22)，做成：其开口宽度小于布线(40)的厚度，深度则在1μm以上。