基于相控阵天线的磁浮列车车地无线通信方法及相关装置

    公开(公告)号:CN113879369A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111130044.2

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本发明提供了一种基于相控阵天线的磁浮列车车地无线通信方法及相关装置,可使用有源相控阵天线进行车辆无线通信装置与地面分区无线通信装置之间的毫米波传输,由于有源相控阵天线可提供可观的空间波束增益,同时可对毫米波进行定向传输,因此可大大提高目标方向上的辐射功率,增加射频链路的可靠性,且可有效降低信号的多径传输现象及由多径造成的信道快衰落和时延扩展问题,进而有效提升列车与地面之间的数据传输稳定性及降低传输时延;同时本发明中的中央无线电控制单元与地面分区无线通信装置之间采用冗余的核心网进行光信号传输,也可确保地面传输信道稳定可靠,进而确保中央无线电控制单元与车辆无线通信装置的数据传输低时延且稳定可靠。

    一种具有多种屏蔽门控制模式的区域控制器的实现方法

    公开(公告)号:CN106337624B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201610773467.9

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明提供了一种具有多种屏蔽门控制模式的区域控制器的实现方法。该方法包括以下步骤:A:在系统配置文件中,将屏蔽门控制模式设置为控制屏蔽门模式、不控制屏蔽门模式、转移屏蔽门控制模式;B:区域控制器判断是否处于控制屏蔽门模式,若处于控制屏蔽门模式,则执行控制屏蔽门流程;若不处于控制屏蔽门模式,则执行步骤C;C:区域控制器判断是否处于转移屏蔽门控制模式,若处于转移屏蔽门控制模式,则根据信号模式采取不同的屏蔽门控制方式;若处于非转移屏蔽门控制模式,则执行步骤D;D:区域控制器判断是否处于非控制屏蔽门模式,若处于非控制屏蔽门模式,则拒绝车载ATP开关屏蔽门请求;若不处于非控制屏蔽门模式,则区域控制器宕机。

    一种柔性电分段装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN117984865A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410165408.8

    申请日:2024-02-05

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电分段装置及其控制方法,装置包括高压开关QF1和QF2、双向电力电子开关TF1、锚段关节S1和S2、电流检测单元和控制保护单元;S1的一端与牵引变电所SS1的接触线相连,S2的一端与牵引变电所SS2的接触线相连,S1的另一端与S2的另一端之间通过第一中性段相连;QF1的一端与SS1的接触线相连,另一端与TF1的一端相连;TF1的另一端分别与第一中性段和QF2的一端相连,QF2的另一端与SS2的接触线相连;控制保护单元分别与电流检测单元和开关TF1相连,用于根据电流信号控制开关TF1的导通和关断,以实现柔性过电分段。本发明具有结构简单、成本低、功率损耗小且可靠性高等优点。

    基于UPS的车辆冷却管理方法、系统、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116073504A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111280094.9

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本申请涉及一种基于UPS的车辆冷却管理方法、系统、设备和存储介质。该方法包括:在检测到车辆外部供电的电压降为0时,UPS开始进入供电管理模式;通过电源控制单元对车辆的负载冲击功率进行检测,并通过电源控制单元对旁路切换装置的接通状态进行控制;当检测到所述负载冲击功率超过设定阈值时,依次轮换闭合旁路切换装置,对车辆的冷却电机设备和空调按照负载功率的大小有序接通;有序控制车辆冷却设备的接通和关闭,再通过旁路切换装置控制车辆的不同负载,完成车辆在外部供电断开情况的冷却管理。本发明实施例通过UPS提升车辆冷却管理系统的可靠性,在突然应急情况下,通过电源控制单元和切换装置来切换负载来保证整车运行。

    一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

    公开(公告)号:CN113588147B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202010363936.6

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部,两者沿上定位件周向错开布置;下定位件设下压板施力部和下压板限位部,下压板限位部设于下压板施力部外周,上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件;确定半导体器件实际有效压力值;确定压力机的压力值;重复以上步骤,改变压力机压力值,测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值,得出线性关系;获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值,且操作方便等优点。

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