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公开(公告)号：CN112578251B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201910925557.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 中车株洲电力机车研究所有限公司 , 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的工作结温的实时监测方法，所述半导体器件包括二极管及其配套的开关管，所述实时监测方法包括：基于二极管换流时反向恢复过程中的电压建立速率确定其工作结温；以及基于所述二极管的工作结温确定其配套的开关管的工作结温。
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公开(公告)号：CN113434993A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010206401.8
申请日：2020-03-23
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种管网流量计算系统及方法，该系统包括：用于根据用户输入的管网组件参数构建校验模型，并基于构建的校验模型校验各局部阻碍及各水管组件的流阻特性的流阻特性校验模块、用于基于校验得到的流阻特性数据构建阻流特性及阻力损失与待计算管网一致的直管等效模型的等效模型构建模块，以及用于利用所述直管等效模型进行流量计算，并将计算结果作为待计算管网的流量结果同管网结构显示给用户的流量计算模块。利用本发明的系统不仅能够自动计算管网流量数据，且能够克服现有计算方法中专业要求高、通用性不佳以及计算效率低的缺陷，大大节约计算时间的同时有效提升了计算结果的精确度。
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公开(公告)号：CN112578251A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910925557.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 中车株洲电力机车研究所有限公司 , 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的工作结温的实时监测方法，所述半导体器件包括二极管及其配套的开关管，所述实时监测方法包括：基于二极管换流时反向恢复过程中的电压建立速率确定其工作结温；以及基于所述二极管的工作结温确定其配套的开关管的工作结温。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113434993B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202010206401.8
申请日：2020-03-23
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种管网流量计算系统及方法，该系统包括：用于根据用户输入的管网组件参数构建校验模型，并基于构建的校验模型校验各局部阻碍及各水管组件的流阻特性的流阻特性校验模块、用于基于校验得到的流阻特性数据构建阻流特性及阻力损失与待计算管网一致的直管等效模型的等效模型构建模块，以及用于利用所述直管等效模型进行流量计算，并将计算结果作为待计算管网的流量结果同管网结构显示给用户的流量计算模块。利用本发明的系统不仅能够自动计算管网流量数据，且能够克服现有计算方法中专业要求高、通用性不佳以及计算效率低的缺陷，大大节约计算时间的同时有效提升了计算结果的精确度。
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公开(公告)号：CN113588147B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010363936.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部，两者沿上定位件周向错开布置；下定位件设下压板施力部和下压板限位部，下压板限位部设于下压板施力部外周，上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件；确定半导体器件实际有效压力值；确定压力机的压力值；重复以上步骤，改变压力机压力值，测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值，得出线性关系；获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值，且操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN113588147A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363936.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部，两者沿上定位件周向错开布置；下定位件设下压板施力部和下压板限位部，下压板限位部设于下压板施力部外周，上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件；确定半导体器件实际有效压力值；确定压力机的压力值；重复以上步骤，改变压力机压力值，测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值，得出线性关系；获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值，且操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN206574702U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720270230.9
申请日：2017-03-20
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/32
Abstract: 本实用新型公开了一种定位装置，包括连接结构体和位于所述连接结构体两端的抱紧结构体，所述抱紧结构体包括抱紧结构本体和抱紧爪，所述抱紧爪的内表面依次包括第一抱紧弧面、第二抱紧弧面、第三抱紧弧面，所述第一抱紧弧面和第三抱紧弧面的直径相等，所述第一抱紧弧面的圆心与所述第三抱紧弧面的圆心重合；所述第一抱紧弧面的圆心与所述第二抱紧弧面的圆心不重合。本实用新型具有抱紧力强、稳定性好、定位准确、拆装方便等优点。
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公开(公告)号：CN209947592U
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201920683704.1
申请日：2019-05-13
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01F27/06
Abstract: 本实用新型提供一种用于电抗器的安装装置，包括底架和布置在底架上的电抗器承重底架，电抗器承重底架的位置与柜体底部布置电抗器的位置对应设置。本实用新型提供的用于电抗器的安装装置，能够使得柜体结构变形小并且对柜体强度要求不高。
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