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公开(公告)号:CN100391043C
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200510082079.8
申请日:2005-07-01
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M8/04201 , H01M8/04186 , H01M8/04208 , H01M8/1011 , Y02E60/523
Abstract: 本发明与采用液体燃料的燃料电池有关,目的在于使液体燃料的组成比率不变地提供到成平面状广范围设置的膜电极接合体(MEA)的各个角落,提供高效率发电的燃料电池。燃料电池10A具有:消耗液体燃料40而发电的膜电极接合体组件20,和将液体燃料40引入内部空间、主面上设置了膜电极接合体组件20的燃料室30,其特征在于,作为解决对策而具备:用来从外部往此燃料室30的内部空间压入液体燃料40的燃料压入孔33;以接近膜电极接合体组件20的方式设置在燃料室30的内部空间、表面具有液体燃料40能通过的细孔43的燃料供给体42。
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公开(公告)号:CN1838458A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200610006357.6
申请日:2006-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M8/0247 , H01M8/1011 , H01M8/241 , H01M8/242 , H01M8/2455 , H01M8/248 , H01M8/2483 , Y02E60/523
Abstract: 提供一种电极接合体与集电板适当地紧密接触、液体燃料不易泄漏的燃料电池单元、燃料电池单元集合体、及具有其的电子设备。DMFC单元U1通过供给甲醇水溶液而发电;其中:包括MEA11,MEA的1对集电板(12、13),具有储存甲醇水溶液的燃料室(20a)的燃料箱(20),在MEA11的配置区域内夹持集电板(12、13)的夹持机构(40)。
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公开(公告)号:CN1722501A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510083306.9
申请日:2005-07-12
CPC classification number: H01M8/242 , H01M8/0206 , H01M8/0247 , H01M8/0271 , H01M8/04208 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H01M8/241 , H01M8/2418 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 根据本发明,提供一种薄膜电极复合体组件,其包括以气体扩散电极(12、13)夹持电解质膜(11)的两面而形成的薄膜电极复合体(10)、具有燃料流通的燃料流通孔(23a)的阳极集电板(23)、以及具有氧气流通的空气流通孔(26a)的阴极集电板(26),以阳极集电板(23)和阴极集电板(26)夹持薄膜电极复合体(10)的两面而形成;其进一步包括,成为阳极集电板(23)的基底、阴极集电板(26)的基底的合成树脂制的膜(21)(第1膜和第2膜)。
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公开(公告)号:CN1309424A
公开(公告)日:2001-08-22
申请号:CN00135372.1
申请日:1997-02-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/3114 , H01L23/49572 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体器件,包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球,用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。
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公开(公告)号:CN1207767C
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN99120217.1
申请日:1999-09-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/822
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L22/20 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后,在检查步骤中,使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片,在随后的检查步骤中,对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺,由此可以提高检查效率并减少检查成本。
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公开(公告)号:CN1172368C
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN00135372.1
申请日:1997-02-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/3114 , H01L23/49572 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体器件,包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球,用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。
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公开(公告)号:CN103367667A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310058232.8
申请日:2013-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M2/34 , H01M2/021 , H01M2/1061 , H01M2/1077 , H01M10/0525 , H01M2200/00 , H01M2220/10
Abstract: 本发明的目的在于提供即使电池单元的状态存在偏差也能够可靠地检测电池单元的异常膨胀的锂离子电池模块及使用其的电池系统。本发明的电池模块特征在于,具备:多个叠层型锂离子电池单元层叠而成的电池单元组、收纳所述电池单元组的壳体、连接构件,所述壳体由第一壳体部和第二壳体部构成,该第一壳体部和该第二壳体部将所述电池单元组夹入而相互连接,在所述第一壳体部设置有第一固定部,在所述第二壳体部设置有第二固定部,在所述第一固定部及所述第二固定部固定有所述连接构件,所述电池模块具有在所述连接构件发生断裂的情况下将所述电池单元组的电连接遮断的检测电路。
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公开(公告)号:CN100347893C
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200510083306.9
申请日:2005-07-12
CPC classification number: H01M8/242 , H01M8/0206 , H01M8/0247 , H01M8/0271 , H01M8/04208 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H01M8/241 , H01M8/2418 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 根据本发明,提供一种薄膜电极复合体组件,其包括以气体扩散电极(12、13)夹持电解质膜(11)的两面而形成的薄膜电极复合体(10)、具有燃料流通的燃料流通孔(23a)的阳极集电板(23)、以及具有氧气流通的空气流通孔(26a)的阴极集电板(26),以阳极集电板(23)和阴极集电板(26)夹持薄膜电极复合体(10)的两面而形成;其进一步包括,成为阳极集电板(23)的基底、阴极集电板(26)的基底的合成树脂制的膜(21)(第1膜和第2膜)。
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公开(公告)号:CN1248792A
公开(公告)日:2000-03-29
申请号:CN99120217.1
申请日:1999-09-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/66 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L22/20 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后,在检查步骤中,使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片,在随后的检查步骤中,对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺,由此可以提高检查效率并减少检查成本。
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