公开(公告)号：CN1213470C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02142184.6

申请日：2002-08-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫武俊雄 ,  永田逹也 ,  清水浩也 ,  河野竜治 ,  青木英之

IPC: H01L21/66 ,  G11C11/419

CPC classification number: H01L22/32 ,  G11C29/04 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/1206 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554

Abstract: 即使是缩小了芯片尺寸、缩小了焊盘间距的半导体器件也能利用检查装置有效地进行检查的半导体器件。在半导体器件(1)的两端部上形成多个焊盘(2a、2b)，在半导体器件(1)的左端一侧配置输入焊盘组(2a)，在半导体器件(1)的右端一侧配置输入输出焊盘组(2b)，在半导体器件(1)的右端上侧部配置BIST电路(10)，将BIST用的焊盘分割在半导体器件(1)的两端，将BIST电路(10)附近的焊盘定为专用焊盘(3a)，将其它焊盘定为共用焊盘(3b)，将焊盘(3a)和(3b)分割为半导体器件(1)的上下区域。没有必要只在检查装置的上部区域或下部区域中形成多个梁，也可消除强度的问题和制作上的困难。

公开(公告)号：CN1207767C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN99120217.1

申请日：1999-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野龙治 ,  有贺昭彦 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  田中伸司 ,  伴直人 ,  青木英之

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后，在检查步骤中，使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片，在随后的检查步骤中，对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺，由此可以提高检查效率并减少检查成本。

公开(公告)号：CN1404123A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02142184.6

申请日：2002-08-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫武俊雄 ,  永田逹也 ,  清水浩也 ,  河野竜治 ,  青木英之

IPC: H01L21/66 ,  G11C11/419

CPC classification number: H01L22/32 ,  G11C29/04 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/1206 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554

Abstract: 即使是缩小了芯片尺寸、缩小了焊盘间距的半导体器件也能利用检查装置有效地进行检查的半导体器件。在半导体器件1的两端部上形成多个焊盘2a、2b，在半导体器件1的左端一侧配置输入焊盘组2a，在半导体器件1的右端一侧配置输入输出焊盘组2b。在半导体器件1的右端上侧部配置BIST电路10，将BIST用的焊盘分割在半导体器件1的两端，将BIST电路10附近的焊盘定为专用焊盘3a，将其它焊盘定为共用焊盘3b，将焊盘3a和3b分割为半导体器件1的上下区域。没有必要只在检查装置的上部区域或下部区域中形成多个梁，也可消除强度的问题和制作上的困难。

公开(公告)号：CN1248792A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99120217.1

申请日：1999-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野龙治 ,  有贺昭彦 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  金丸昌敏 ,  细金敦 ,  田中伸司 ,  伴直人 ,  青木英之

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后,在检查步骤中,使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片,在随后的检查步骤中,对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺,由此可以提高检查效率并减少检查成本。