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公开(公告)号：CN1605382A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410036907.X
申请日：2004-04-21
CPC classification number: B01F13/0066 , B01F5/0453 , B01F5/0456 , B01F5/0458 , B01F5/0475 , B01F5/0646 , B01F5/0647 , B01F13/1055 , B01F2215/0031 , B65C3/08 , B65C9/46 , B67D1/0044 , B67D1/005 , B67D7/02 , B67D7/743
Abstract: 一种混合液制造装置，具有输入混合液提供对象信息的输入部，保管混合液的多种原料的原料保管系统，从上述输入的混合液提供对象信息选择上述保管的原料的种类和量的产品信息系统，从上述原料保管系统取出上述选择的原料的送液部，混合从上述送液部供给的原料的混合部，对设置的混合液容器注入上述混合液的注入部，输入在上述混合液容器的标签记述的事项的输入部，将上述输入的事项打印于上述标签、在上述混合液容器粘贴上述标签的标签形成部，上述打印部的打印在上述注入部的混合液的注入结束之前开始。制造和提供对顾客最佳的产品，提供一种与多品种少量生产对应的混合液制造系统。
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公开(公告)号：CN1356476A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01145657.4
申请日：2001-10-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: F04C23/00
Abstract: 一种多气缸旋转压缩机,在密闭容器内设有电动机部和压缩机部,电动机部和压缩机部被曲轴连接,曲轴具有相对于旋转轴偏心的第一曲柄销和第二曲柄销,压缩机部包括支持曲轴的主轴承及副轴承;设置在主轴承与副轴承之间的、由具有内径大于第一或第二曲柄销外径的贯通孔的隔板隔开的第一、第二气缸;以及在第一、第二气缸内随着曲轴的旋转作偏心运动的第一、第二活塞,在第一气缸及第二气缸内形成的两个压缩室之间的曲轴的直径大于嵌装在电动机部的转子上的曲轴的直径。
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公开(公告)号：CN1185539A
公开(公告)日：1998-06-24
申请号：CN97120587.6
申请日：1997-09-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: F04C18/02
CPC classification number: F04C18/0246 , F04C18/0215 , F04C2230/91 , F05C2201/0493
Abstract: 一种螺杆式压缩机,由定螺杆和与之组配的来形成封闭空间的动螺杆组成,在动螺杆22的外表面上形成有厚度为50μm的锡化合物涂膜这种涂膜即使经压缩机长期使用也不会从构件上脱落,且具有良好的密封性和粘合性。
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公开(公告)号：CN1138669A
公开(公告)日：1996-12-25
申请号：CN96110604.2
申请日：1996-06-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: F04C18/02
CPC classification number: F04C18/0223 , F01C17/066 , F04C23/008 , F04C29/0021
Abstract: 一种涡旋压缩机，固定涡旋件4、5可相对旋转涡旋件6沿轴向进退地支撑着，并可保持各涡卷4a、5a、6a前端的间隙为适当间隙，同时，避免了滑动面的异常负载。而且，将旋转涡旋件6的涡卷6a卷终止部分的外侧曲线终端部做成与端板6f的外固缘接近或一致，在端板6f外周面上所形成的凹槽中6e装有十字联轴节15，可缩小外形。
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公开(公告)号：CN1207767C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN99120217.1
申请日：1999-09-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/822
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L22/20 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后，在检查步骤中，使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片，在随后的检查步骤中，对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺，由此可以提高检查效率并减少检查成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1538515A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410042010.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06744 , G01R3/00 , G01R31/2863
Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。
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公开(公告)号：CN1102702C
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN96110604.2
申请日：1996-06-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: F04C18/02
CPC classification number: F04C18/0223 , F01C17/066 , F04C23/008 , F04C29/0021
Abstract: 一种涡旋压缩机，固定涡旋件4、5可相对旋转涡旋件6沿轴向进退地支撑着，并可保持各涡卷4a、5a、6a前端的间隙为适当间隙，同时，避免了滑动面的异常负载。而且，将旋转涡旋件6的涡卷6a卷终止部分的外侧曲线终端部做成与端板6f的外固缘接近或一致，在端板6f外周面上所形成的凹槽中6e装有十字联轴节15，可缩小外形。
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公开(公告)号：CN1293824A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN99804201.3
申请日：1999-03-18
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06744 , G01R3/00 , G01R31/2863
Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。
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公开(公告)号：CN1170311C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN00129032.0
申请日：2000-09-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R1/0483 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件的制造方法和封装装置，其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，封装装置包括多个孔，用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件，而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距，和多个导电件，用于分别与半导体器件的电极电连接，并伸到封装装置外面，使探针与每个导电件连接。
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公开(公告)号：CN1248792A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN99120217.1
申请日：1999-09-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/66 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L22/20 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件的制造方法、有效检查由切割分离的分立LSI芯片的半导体器件的检查方法以及在所述方法中使用的夹具。从半导体晶片上切割大量的LSI芯片之后,在检查步骤中,使用由热膨胀系数近似等于LSI芯片的材料形成的所述夹具重新排列和集成预定数量的芯片,在随后的检查步骤中,对集成的预定数量的芯片进行预定的检查工艺,由此可以提高检查效率并减少检查成本。
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