公开(公告)号：CN100487888C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN99127384.2

申请日：1999-10-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  小角博义 ,  濑川正则 ,  露野円丈 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件：其中半导体器件翘曲很小；在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂；半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件(17)包括：半导体芯片(64)；提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层(3)；提供在应力释放层上并连接到电极的电路层(2)；以及提供在所述电路层上的外部端子(10)；其中有机保护膜(7)形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上，应力释放层、半导体芯片(6)以及有机保护膜(7)的各侧面在相同的平面上露出。

公开(公告)号：CN1728372A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510086073.8

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。

公开(公告)号：CN1591810A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410078966.3

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤：隔着弹性树脂将一其上形成有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极与所述引线连接的位置上放置密封树脂。

公开(公告)号：CN1091301C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN1260590A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN99127384.2

申请日：1999-10-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  小角博义 ,  濑川正则 ,  露野丹丈 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件:其中半导体器件翘曲很小;在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂;半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件17包括:半导体芯片64;提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层3;提供在应力释放层上并连接到电极的电路层2;以及提供在所述电路层上的外部端子10;其中有机保护膜7形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上,应力释放层、半导体芯片6以及有机保护膜7的各侧面在相同的平面上露出。

公开(公告)号：CN1208252A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN98116004.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  秋田电子株式会社

Inventor： 秋山雪治 ,  下石智明 ,  大西健博 ,  嶋田法翁 ,  江口州志 ,  西村朝雄 ,  安生一郎 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎忠一 ,  小山宏

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3025

Abstract: 片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。

公开(公告)号：CN1162840A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN100570738C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610071011.4

申请日：2006-03-30

Applicant: 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 关口知纪 ,  大坂英树 ,  井户立身 ,  永岛靖 ,  片桐光昭 ,  安生一郎

IPC: G11C5/00 ,  G11C5/06

CPC classification number: G11C8/12 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C11/4074 ,  G11C11/4096 ,  H01L24/50

Abstract: 一种半导体存储器使用基础基片(101)，所述基础基片(101)具有命令/地址外部终端组(CA)、数据输入/输出外部终端组(DQ)、以及单个芯片选择外部终端(CS)，并且该半导体存储器还包括安装在基础基片(101)上的多个存储芯片(110到113)，每个所述存储芯片都能够单独地执行读写操作。终端(CA、DQ以及CS)连接到接口芯片(120)。接口芯片(120)具有芯片选择信号发生电路，其在经由终端(CA)馈送的地址信号的基础上以及经由终端(CS)馈送的芯片选择信号的基础上，能够单独地激活多个存储芯片(110到113)。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1665027A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200410081801.1

申请日：2004-12-30

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 谷江尚史 ,  久野奈柄 ,  太田裕之 ,  池田博明 ,  安生一郎 ,  片桐光昭 ,  渡边祐二

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 课题在于提供可以降低动作时的温度上升的半导体器件。把接口芯片2叠层到叠层起来的多个半导体元件1的上面。在多个半导体元件1的下面，配置Si内插板3和树脂基板内插板4。Si内插板3配置在树脂内插板4与多个半导体元件1之间，厚度比半导体元件1的厚度更厚，而且，具有小于树脂内插板4的线膨胀系数，大于等于多个半导体元件1的线膨胀系数的线膨胀系数。