公开(公告)号：CN100474314C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200510080466.8

申请日：2005-07-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野务 ,  佐伯准一

IPC: G06F17/50

CPC classification number: B29C44/60 ,  B29K2075/00 ,  B29K2105/04 ,  G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/41

Abstract: 一种三维发泡分析方法，为了对塑料发泡成形技术的发泡材料的发泡模具的流道结构及注入量进行适当的设计，本发明通过将其密度作为包含从通过该发泡模具注入口的时刻起的经过时间项及其壁厚项的函数予以输入，将在某时间计算的密度代入连续式及运动方程式求出流动速度及压力，以分析该发泡材料的发泡流动过程。在该分析方法中，将发泡材料的粘度作为包括时间项的函数，在其计算没有收敛时，修正边界条件及成形条件，而当计算收敛时，进行发泡材料的密度及压力分布的判断。当该密度及压力分布偏离设计允许范围时，使用对发泡材料的模具形状、物理性质值或成形条稀了修正的分析程序，以实现上述发泡流道结构及发泡材料注入量的优化。

公开(公告)号：CN1716265A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510080466.8

申请日：2005-07-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野务 ,  佐伯准一

IPC: G06F17/50

CPC classification number: B29C44/60 ,  B29K2075/00 ,  B29K2105/04 ,  G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/41

Abstract: 一种三维发泡分析方法，为了对塑料发泡成形技术的发泡材料的发泡模具的流道结构及注入量进行适当的设计，本发明通过将其密度作为包含从通过该发泡模具注入口的时刻起的经过时间项及其壁厚项的函数予以输入，将在某时间计算的密度代入连续式及运动方程式求出流动速度及压力，以分析该发泡材料的发泡流动过程。在该分析方法中，将发泡材料的粘度作为包括时间项的函数，在其计算没有收敛时，修正边界条件及成形条件，而当计算收敛时，进行发泡材料的密度及压力分布的判断。当该密度及压力分布偏离设计允许范围时，使用对发泡材料的模具形状、物理性质值或成形条稀了修正的分析程序，以实现上述发泡流道结构及发泡材料注入量的优化。

公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1489192A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。