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公开(公告)号:CN1536680A
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN200410033529.X
申请日:2004-04-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L29/0634 , H01L29/0847 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/7397 , H01L29/7813
Abstract: 本发明提供一种绝缘栅型半导体器件,其最主要特征在于在功率MOSFET中,可以高速并且抑制开关噪声。例如,在与p基极层(12a)和n+源极层(13a)分别相邻的n-漂移层(11)的表面部分上,成方格状地形成沟槽型结构的栅极电极(24a)。然后,在与该栅极电极(24a)的第1电极部(24a-1)分别交叉的第2电极部(24a-2)所对应的上述n-漂移层(11)的界面上,形成与上述p基极层(12a)连接且有比上述p基极层(12a)低的杂质浓度的p层(14B)的结构。
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公开(公告)号:CN1494160A
公开(公告)日:2004-05-05
申请号:CN03160102.2
申请日:2003-09-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/00
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/0634 , H01L29/0653 , H01L29/0696
Abstract: 公开了一种功率半导体元件,包括:横方向上周期性地形成第1导电型的第1半导体层和第2导电型的第2半导体层的半导体层;以及包含该周期性地形成的半导体层的功率半导体元件;所述第1半导体层的纵方向的杂质量分布和所述第2半导体层的纵方向的杂质量分布有所不同。
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公开(公告)号:CN1430289A
公开(公告)日:2003-07-16
申请号:CN02160870.9
申请日:2002-12-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/74 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7811 , H01L29/0634 , H01L29/0696 , H01L29/0878 , H01L29/7802
Abstract: 一种半导体器件包括一层形成于第一导电类型的半导体层内的扩散区。该扩散区包括分别为第一和第二导电类型的第一和第二杂质扩散区。该扩散区所具有的第一和第二区由第一和第二杂质扩散区的杂质浓度所决定,在第一区与第二区之间的结被形成于其中第一和第二杂质扩散区彼此重叠的部分中。第一或第二区在半导体层的平面方向内杂质浓度的周期小于用于组成第一或第二区的第一和第二杂质扩散区在半导体层的平面方向内的最大宽度。
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公开(公告)号:CN103325828B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201210315907.8
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L27/0727 , H01L21/8252 , H01L27/0207 , H01L27/0605 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/41758 , H01L29/7786 , H01L29/872 , H01L2924/0002 , H02M3/155 , H02M3/33569 , H02M2001/007 , H01L2924/00
Abstract: 根据1个实施方式,氮化物半导体元件具备:导电性基板;第1氮化物半导体层,直接或经由缓冲层设在导电性基板之上,由无掺杂的氮化物半导体构成;第2氮化物半导体层,设在第1氮化物半导体层之上,由具有比第1氮化物半导体层大的带隙的无掺杂或n型的氮化物半导体构成;异质结场效应晶体管,具有源电极、漏电极及栅电极;肖特基势垒二极管,具有阳电极及阴电极;第1及第2元件分离绝缘层;框架电极。该框架电极与源电极及导电性基板电连接,将异质结场效应晶体管及肖特基势垒二极管的外周包围。
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公开(公告)号:CN103367356B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201210315883.6
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/02 , H01L27/06 , H01L29/778 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/475 , H01L21/8252 , H01L27/0605 , H01L27/0676 , H01L27/0688 , H01L27/0727 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/78 , H01L29/872
Abstract: 根据一个实施方式,提供一种半导体元件,该半导体元件具有半导体基板、氮化物的第一至第四半导体层、第一至第三电极以及栅电极。上述第一半导体层直接或隔着缓冲层设置在上述半导体基板上。上述第二半导体层从上述第一半导体层离开地设置。上述第三半导体层设置在上述第二半导体层上,具有比上述第二半导体层大的带隙。上述第四半导体层将上述第一半导体层及上述第二半导体层进行绝缘。上述第一电极与上述第一至上述第三半导体层形成欧姆接合。上述第二电极设置在上述第三半导体层上。上述栅电极设置在上述第一电极和上述第二电极之间。上述第三电极与上述第一半导体层形成肖特基结。
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公开(公告)号:CN103035641B
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201210313561.8
申请日:2012-08-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L27/0727 , H01L29/0634 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/407 , H01L29/42372 , H01L29/7803 , H01L29/7804 , H01L29/7805 , H01L29/7806 , H01L29/7808 , H01L29/7813 , H01L29/7827 , H01L29/868 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,具有场效应型晶体管、第5半导体层、第1二极管和第2二极管,该场效应型晶体管具有:半导体基板、设在所述半导体基板内的多个第2半导体层、以及设在所述第1半导体层的另一方的表面的第6半导体层,该第5半导体层设在所述半导体基板的一方的表面侧,该第1二极管与所述第5半导体层连接,该第2二极管以与所述第1二极管逆串联的方式连接。
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公开(公告)号:CN102694019B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201110255497.8
申请日:2011-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/778 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L23/3171 , H01L29/0661 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/41758 , H01L29/4236 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供氮化物半导体器件及其制造方法。氮化物半导体器件具备第1半导体层、第2半导体层、第1电极、第2电极、第3电极、第1绝缘膜和第2绝缘膜。第2半导体层设置在第1半导体层之上。第2半导体层包含具有比第1半导体层的禁带宽度还宽的禁带宽度的氮化物半导体。第2半导体层具有孔部。第1电极设置在孔部内。第2电极设置在第2半导体层之上。第3电极在第2半导体层之上,在第2电极之间夹着第1电极地设置,与第2半导体层电连接。第1绝缘膜是含有氧的膜。第1绝缘膜设置在第1电极和孔部的内壁之间及第1电极和第2电极之间,与第3电极分离设置。第2绝缘膜是含有氮的膜。第2绝缘膜在第1电极和第3电极之间与第2半导体层相接地设置。
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公开(公告)号:CN102412298B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201110277760.3
申请日:2011-09-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/423 , H01L21/336 , H01L21/331
Abstract: 本发明提供半导体元件及该半导体元件的制造方法,该半导体元件包括:第二半导体层,包含在沿着第一半导体层的主面的方向上交替设置的第一导电型的第一柱及第二导电型的第二柱;第一控制电极,填埋在从第二半导体层的表面向第一半导体层的方向设置的沟槽的内部;及第二控制电极,设置在第二半导体层上,且与第一控制电极相连。在除由第二控制电极覆盖的部分以外的第二半导体层的表面,设置着第二导电型的第一半导体区域,在第一半导体区域的表面,选择性地设置着与由第二控制电极覆盖的第二半导体层的表面相隔开的第一导电型的第二半导体区域。此外,与第二半导体区域相邻接的第二导电型的第三半导体区域选择性地设置在第一半导体区域的表面。
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公开(公告)号:CN102403315B
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201110066839.1
申请日:2011-03-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L29/7839 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0878 , H01L29/402 , H01L29/407 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/4236 , H01L29/42368 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/7806 , H01L29/7811 , H01L29/7813
Abstract: 本发明提供一种降低场效应型晶体管部的通态电阻并且抑制了肖特基势垒二极管部的漏泄电流的半导体装置。具备:第一导电型的第一半导体层;第二导电型的第二半导体层,设置在第一半导体层的上方;第一导电型的第三半导体层,设置在第二半导体层的上方;填充电极,隔着第一绝缘膜设置在第一沟槽内;控制电极,在第一沟槽内隔着第二绝缘膜设置在填充电极的上方;第二导电型的第四半导体层,连接于第二沟槽的下端,选择性地设置在第一半导体层内;第一主电极,与第一半导体层电连接;以及第二主电极,设置在第二沟槽内,与第二半导体层、第三半导体层、第四半导体层连接。填充电极与第二主电极或控制电极电连接,在第二沟槽的侧壁形成有由第二主电极和第一半导体层构成的肖特基结。
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公开(公告)号:CN103035641A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201210313561.8
申请日:2012-08-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L27/0727 , H01L29/0634 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/407 , H01L29/42372 , H01L29/7803 , H01L29/7804 , H01L29/7805 , H01L29/7806 , H01L29/7808 , H01L29/7813 , H01L29/7827 , H01L29/868 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,具有场效应型晶体管、第5半导体层、第1二极管和第2二极管,该场效应型晶体管具有:半导体基板、设在所述半导体基板内的多个第2半导体层、以及设在所述第1半导体层的另一方的表面的第6半导体层,该第5半导体层设在所述半导体基板的一方的表面侧,该第1二极管与所述第5半导体层连接,该第2二极管以与所述第1二极管逆串联的方式连接。
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