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公开(公告)号：CN101542706A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000606.8
申请日：2008-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/8101 , H01L2224/81201 , H01L2224/81801 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09036 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件安装体的制造方法，包含(1)准备至少在第1电子部件的表面A(但是设置多个电极a的表面区域除外)及/或第2电子部件的表面B(但是设置多个电极b的表面区域除外)形成一个凹部的第1电子部件及第2电子部件的工序，(2)向第1电子部件的表面A供给包含焊料粉的树脂的工序，(3)使第1电子部件的电极a和第2电子部件的电极b互相相对地将第2电子部件与树脂的表面相接的工序，(4)加热第1电子部件及/或第2电子部件，由焊料粉在电极a和电极b之间形成相互电连接的焊料连接部的工序；在工序(4)中，在进行所述加热之际，在树脂内，至少将凹部作为起点发生气泡，焊料粉在气泡的作用下移动，在电极a、电极b上集合。
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公开(公告)号：CN100536102C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200680010504.5
申请日：2006-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号：CN100495676C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680008173.1
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。
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公开(公告)号：CN100413070C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510004772.3
申请日：2005-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K2203/302 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN101156236A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011434.5
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29299 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0264 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0675 , H01L2924/0695 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101151723A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010504.5
申请日：2006-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号：CN101142664A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008173.1
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。
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公开(公告)号：CN101138078A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007432.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1141 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/294 , H01L2224/73104 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。
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公开(公告)号：CN1649145A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510004772.3
申请日：2005-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K2203/302 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN101630646B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200910142581.1
申请日：2009-07-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06505 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/363 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/0695 , H01L2924/05432 , H01L2924/0001
Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。
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