公开(公告)号：CN1221076C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN02803064.8

申请日：2002-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南波昭彦 ,  大西庆治 ,  菅谷康博 ,  守时克典

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种弹性表面波装置，其实现所谓装置的小面积化、降低高度的小型化，进一步谋求低成本化和提高可靠性。该弹性表面波装置由压电基板(1)、用于激励压电基板(1)的一主面上设置的弹性表面波由梳型电极构成的功能范围(2)、覆盖功能范围(2)设置的空间形成部(3)、压电基板(1)的一主面上设置的多个突起电极(4)、和压电基板(1)的一主面相对设置的端子电极(5)构成，其具有突起电极(4)和端子电极(5)直接电连接，压电基板(1)和端子电极(5)之间填充树脂(6)的结构。通过应用在手机、无键输入等的通讯设备上搭载这样的弹性表面波装置的滤波器、共振器可实现设备的小型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN1543291A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410005235.6

申请日：2004-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。

公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1420715A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN100492634C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200410061968.1

申请日：2004-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西山东作 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L31/04 ,  H01L27/00 ,  H01L29/06 ,  C23C4/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/035281 ,  G02B6/43 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1017 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光-电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电-光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光-电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电-光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。

公开(公告)号：CN100437986C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580000905.8

申请日：2005-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 恒冈道朗 ,  菅谷康博 ,  胜又雅昭 ,  藤原城二

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外接电源端子设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一面上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。

公开(公告)号：CN1293790C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1251560C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层(101)、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形(102a，102b)、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路(104)以及埋没在电绝缘层(101)内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件(103)，第1内通路(104)的至少一条通路在第1布线图形(102a、102b)的叠层方向上，占据与电子零件(103)占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零(103)的高度低。因为第1内通路(104)的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1205662C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  别所芳宏 ,  菅谷康博 ,  大西庆治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是，在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203)，并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面，形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨，所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外，还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果，可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

公开(公告)号：CN1201641C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属(101)、作为向基片复制布线图的第2金属层(103)、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层(102)。在第1金属层(101)的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层(102)和第2金属层(103)。