公开(公告)号：CN1692685B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200380100177.9

申请日：2003-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。

公开(公告)号：CN101669410A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013373.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜又雅昭 ,  桥口胜典

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m 2 /g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。

公开(公告)号：CN100447990C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H01L23/31 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN100382309C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN02803183.0

申请日：2002-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 叶山雅昭 ,  东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  胜又雅昭 ,  半田浩之

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。

公开(公告)号：CN1842910A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000905.8

申请日：2005-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 恒冈道朗 ,  菅谷康博 ,  胜又雅昭 ,  藤原城二

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。

公开(公告)号：CN1235456C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02802355.2

申请日：2002-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  胜又雅昭

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0113

Abstract: 陶瓷坯片中的增塑剂的含量至少占重量的5%，并至多占10%，使得在不软化陶瓷坯片的条件下，改善了导电胶与陶瓷坯片之间的附着力。另外，通过增加导电胶和陶瓷坯片中至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯片上时导电膜与陶瓷坯片之间的附着力。结果，消除了凹版转移过程中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯片的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯片之间的附着得到了改善，并且抑制了凹版转移过程中的转移失败。

公开(公告)号：CN1224304C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02801790.0

申请日：2002-05-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  中尾惠一 ,  胜又雅昭

IPC: H05K3/46 ,  C04B37/00

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4667 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。

公开(公告)号：CN1183849A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN96193691.6

申请日：1996-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜又雅昭 ,  金谷收

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01C7/102 ,  H01C7/112

Abstract: 本发明提供一种具有包括放电耐电流量特性在内的、优异可靠性的氧化锌变阻器。为达到该目的,本发明将由换算为Fe2O3为1～40%(摩尔)的铁、换算为Bi2O3为0～20%(摩尔)以下的铋、其余为SiO2的原料粉末分散于聚乙烯醇等的水溶性粘结剂溶液中,涂布于氧化锌变阻器的成型体或煅烧件,在其侧面上形成以Zn2SiO4为主成分、以固溶有Fe的Zn7Sb2O12为副成分的高电阻层。

公开(公告)号：CN103125150A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201280003067.X

申请日：2012-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧森刚司 ,  近藤俊和 ,  胜又雅昭

IPC: H05K3/40 ,  H01B13/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/12 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粉和树脂的导电糊膏；和从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，在保持糊膏状态原样的情况下使用过滤器对糊状的纤维片容纳糊膏进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。

公开(公告)号：CN100369532C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410083118.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  加贺田博司 ,  胜又雅昭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。