公开(公告)号：CN101903959B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200880121523.4

申请日：2008-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  町井洋一 ,  横泽舜哉 ,  江尻芳则 ,  增田克之

IPC: H01B5/14 ,  C23C18/40 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。

公开(公告)号：CN101802694B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780100517.6

申请日：2007-10-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 丸山直树 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  山浦格

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明涉及液晶显示装置用间隔物的制造方法，其将由含有树脂以及溶解该树脂的溶剂且实质上不含有固体粒子的油墨形成的液滴通过喷墨法印刷到基板(23)上，从基板(23)上的液滴中除去溶剂，从而形成配置在基板(23)上的规定位置的间隔物(11)；其中，在将油墨在25℃下的表面张力设定为XmN/m、将基板(23)在25℃下的表面自由能设定为YmJ/m2时，下述式(1)中的A为-10～15mJ/m2，A＝X-Y (1)。

公开(公告)号：CN102549086A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080041561.6

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  江尻芳则 ,  增田克之 ,  黑田杏子 ,  稻田麻希

IPC: C09D11/00 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/322 ,  H05K1/097

Abstract: 本发明提供一种印刷法用油墨，其含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，该印刷法用油墨不使用分散剂等添加剂就可获得良好的分散性和连续的分散稳定性。本发明的印刷法用油墨含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，并且离子性杂质量在总固体成分中为2600ppm以下。本发明的印刷法用油墨可以通过将包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子分散于分散介质中而得到，所述金属纳米粒子的离子性杂质量在总固体成分中为2600ppm以下。

公开(公告)号：CN1837317B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200510005629.6

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN100483565C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480013602.5

申请日：2004-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  平田善毅 ,  高根泽伸 ,  岛田靖 ,  大和久 ,  栗谷弘之 ,  山本和德

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  C08L101/12 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。

公开(公告)号：CN1288731C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410062123.4

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  C09J163/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1837317A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510005629.6

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN102498238B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080041044.9

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: C23C20/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜、及能够在不损伤基板的情况下还原至深部来制造该金属铜膜的金属铜膜的制造方法。该金属铜膜的特征在于，其是通过将铜系粒子堆积层用加热到120℃以上的气体状的甲酸和/或甲醛进行处理而形成的，所述铜系粒子堆积层同时含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物。作为所述铜氧化物，优选为氧化亚铜和/或氧化铜；作为所述过渡金属、合金、或金属配合物，分别优选为选自由Cu、Pd、Pt、Ni、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN103052682A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037723.3

申请日：2011-08-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  稻田麻希

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: C09D11/324 ,  B82Y99/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/045 ,  C08K5/1535 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/003 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06593 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/742

Abstract: 本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的一个方式为包含（a）环氧树脂、（b）炭黑粒子、（c）碳纳米管和（d）在25℃下的蒸汽压低于1.34×103Pa的溶剂的液状组合物。

公开(公告)号：CN101416103B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200780012417.8

申请日：2007-03-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  山本和德

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明目的在于提供能够将通过喷墨印刷法形成的液晶间隔物的点的直径充分地小径化的液晶间隔物形成用油墨，提供25℃下的表面张力为28mN/m以上、且25℃下的粘度为50mPa·s以下的液晶间隔物形成用油墨。