公开(公告)号：CN100452382C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610132162.6

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 山道新太郎 ,  菊池克 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。

公开(公告)号：CN1949500A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610132164.5

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN1949952B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200610132159.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层配线板，具有：设置在第一表面和第二表面上的电极、交替地被层压的绝缘层和配线层、以及设置在绝缘层中且与配线层电连接的通孔。将设置在第二表面的第二电极嵌入暴露在所述第二表面的绝缘层中，且有暴露在所述第二表面的绝缘层所覆盖的第二配线层并不具有用于改善与绝缘层的粘着性的层。

公开(公告)号：CN102194780A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110063767.5

申请日：2011-03-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本桥纪和 ,  副岛康志 ,  栗田洋一郎

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子器件和电子器件的制造方法。在具有多层树脂互连层的电子器件中，期望减小其支撑衬底的翘曲。通过以下步骤来制造电子器件：在支撑衬底上形成包括通孔和第一绝缘部分的下层；以及在下层上形成中间层，所述中间层包括第一互连以及覆盖所述第一互连的第二绝缘部分。通过以下步骤来形成下层：在第一电路区域和围绕其的第一区域上形成第一绝缘部分；以及在第一电路区域上形成通孔。通过以下步骤来形成中间层：在第一电路区域上形成第一互连；形成第二绝缘部分的膜以覆盖下层；以及去除第一区域上的第二绝缘部分，使得露出下层部分的上表面的外围部分。

公开(公告)号：CN101355064A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134324.9

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 ,  森健太郎 ,  山道新太郎 ,  川野连也 ,  前田武彦 ,  副岛康志

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/544 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供一种通路的位置精度高，高成品率，可靠性出色的半导体芯片内置于绝缘层等中的半导体装置及其制造方法。其具有：其上形成了外部连接用焊盘(23)和通路形成用的定位记号(22)的半导体芯片(20)；具有多个通路(14)的以非感光性树脂为成分的绝缘层(12)；以及通过通路(14)而与外部连接用焊盘(23)电连接并且至少有一部分在绝缘层(12)上面形成的布线(15)。绝缘层(12)在定位记号(23)上面的部分上形成了凹部(13)。凹部(13)的底面只是绝缘层(12)。

公开(公告)号：CN100394593C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510084420.3

申请日：2005-07-15

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  本多广一 ,  副岛康志 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体器件，其中，包括第一布线层和第一绝缘层的微细布线结构部分，形成在半导体衬底上，其中每一第一布线层和每一第一绝缘层都被交替地层压。第一巨型布线结构部分形成在微细布线结构部分上，并且第一巨型布线结构部分是这样形成的，通过以下面的顺序在微细布线结构部分上相继地形成第一巨型布线部分，其包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第二布线层和第二绝缘层，其中每一第二布线层和每一第二绝缘层被交替地层压；第二巨型布线结构部分，包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第三布线层和第三绝缘层，其中第三绝缘层在25℃时的弹性模量不大于第二绝缘层在25℃时的弹性模量，每一第三布线层和每一第三绝缘层都被交替地层压。

公开(公告)号：CN1949952A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610132159.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层配线板，具有：设置在第一表面和第二表面上的电极、交替地被层压的绝缘层和配线层、以及设置在绝缘层中且与配线层电连接的通孔。将设置在第二表面的第二电极嵌入暴露在所述第二表面的绝缘层中，且有暴露在所述第二表面的绝缘层所覆盖的第二配线层并不具有用于改善与绝缘层的粘着性的层。

公开(公告)号：CN1722429A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084420.3

申请日：2005-07-15

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  本多广一 ,  副岛康志 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体器件，其中，包括第一布线层和第一绝缘层的微细布线结构部分，形成在半导体衬底上，其中每一第一布线层和每一第一绝缘层都被交替地层压。第一巨型布线结构部分形成在微细布线结构部分上，并且第一巨型布线结构部分是这样形成的，通过以下面的顺序在微细布线结构部分上相继地形成第一巨型布线部分，其包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第二布线层和第二绝缘层，其中每一第二布线层和每一第二绝缘层被交替地层压；第二巨型布线结构部分，包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第三布线层和第三绝缘层，其中第三绝缘层在25℃时的弹性模量不大于第二绝缘层在25℃时的弹性模量，每一第三布线层和每一第三绝缘层都被交替地层压。

公开(公告)号：CN101388373B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200810160807.6

申请日：2008-09-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  川野连也 ,  副岛康志

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5283 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种确保微小通路下的连接可靠性的可靠性高的半导体装置及其制造方法，半导体装置具备：半导体基板(11)；配置在半导体基板(11)上，并且具有至少1个以上的第1布线层、至少1个以上的第1绝缘层及第1通路的第1布线构造体(12)；配置在第1布线构造体(12)上，并且具有至少1个以上的第2布线层(15)、至少1个以上的第2绝缘层(14)、第2通路(16)及第3通路(19)的第2布线构造体(17)；以及设置在第2布线构造体(17)上的外部端子(18)，其中，与第2布线构造体(17)的第2布线层(15)和外部端子(图1的18)接合的第2通路(16)在外部端子(18)侧的端部配置了接合界面(16a)。

公开(公告)号：CN101604682B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200910151811.0

申请日：2007-10-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 栗田洋一郎 ,  副岛康志 ,  川野连也

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明一种电子器件，包括：第一互连层；第二互连层，其配备在所述第一互连层上并具有外部电极端子；以及第一导电插塞，其配备在所述第一互连层中，并且暴露在所述第二互连层侧上的所述第一互连层的表面上；其中形成所述第一互连层的树脂的热分解温度高于形成所述第二互连层的树脂；以及所述第二互连层侧上的所述第一导电插塞的端面的面积大于相对端面的面积。这样构建的电子器件允许采用比形成第一互连层具有更低热分解温度的树脂来形成第二互连层。因此，可以采用相对便宜的树脂用于该第二互连层，同时采用适于微处理的树脂用于该第一互连层。