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公开(公告)号：CN118540845A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410143882.0
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，第一导体层包含信号布线，树脂绝缘层的第一面由树脂形成，开口的内壁面由树脂和无机粒子的表面形成。
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公开(公告)号：CN118234115A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311734890.4
申请日：2023-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，第一积层部和第二积层部分别包含多个绝缘层和多个导体层，多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及形成在设置于绝缘层的贯通孔内(11a)且将导体层彼此连接的过孔导体(13)，布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部层叠在第二积层部上且位于比第二积层部靠第一面侧的位置，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子(16)和绝缘性树脂(15)，第一绝缘层的被第一导体层覆盖的表面(11B)由绝缘性树脂形成。
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公开(公告)号：CN118175730A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311667230.9
申请日：2023-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，该布线基板包含：多个导体层和多个绝缘层，所述多个导体层和所述多个绝缘层交替层叠；以及过孔导体，其形成于在所述多个绝缘层中的任意绝缘层设置的开口内，将所述多个导体层的各导体层彼此连接起来。所述多个导体层中的所述第1面侧的最外侧的导体层包含供第1部件搭载的第1导体衬垫和供第2部件搭载的第2导体衬垫，所述多个导体层包含第1导体层，该第1导体层包含将所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫连接起来的第1布线图案，所述多个绝缘层由无机粒子和树脂形成，被所述多个导体层覆盖的所述多个绝缘层的所述第1面侧的表面由所述树脂形成。
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公开(公告)号：CN104284511B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104284511A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103703874A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034652.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。
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公开(公告)号：CN103547063A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310288726.5
申请日：2013-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
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公开(公告)号：CN101946568B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880126569.5
申请日：2008-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/428 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/12105 , H01L2224/26175 , H01L2224/73204 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01093 , H01L2924/14 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/0361 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。
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公开(公告)号：CN101683006B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880015470.8
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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公开(公告)号：CN100544558C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580003613.X
申请日：2005-04-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49151 , Y10T29/49162 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。
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