公开(公告)号：CN104869747A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510086532.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥延也 ,  山田茂 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供印刷布线板和印刷布线板的制造方法，能够高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高。印刷布线板具有第1焊盘(58GP)和布线结构体(20)。布线结构体(20)具有：第2导体层(38)；层叠在第2导体层上的第2绝缘层(40)；以及形成在第2绝缘层上且包含第3焊盘(48P)的第3导体层(48)。第1焊盘(58GP)的上表面和第3焊盘(48P)的上表面位于同一平面上。因此，与安装在第1焊盘、第3焊盘上的IC芯片之间的连接可靠性高。

公开(公告)号：CN103731982A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310481708.9

申请日：2013-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  照井诚 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。

公开(公告)号：CN102291936B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN103298256A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310062011.8

申请日：2013-02-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  吉川和弘 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H01F37/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0066 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法，所述印刷线路板具有：具有开口部的芯基体，容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体，所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔，所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案，并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。

公开(公告)号：CN101395978B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200780007162.6

申请日：2007-04-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。

公开(公告)号：CN102045967B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101916752B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201010245332.8

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101098588B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200710128778.0

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉山直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。

公开(公告)号：CN101695216A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910221707.4

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。