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公开(公告)号：CN118632431A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241234.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN116190343A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211488124.X
申请日：2022-11-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 古谷俊树
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供布线基板，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层(11)、覆盖第1导体层(11)的第1层间绝缘层(13)、第2导体层(21)以及贯通第1层间绝缘层(13)并将第1导体层(11)和第2导体层(21)连接的第1过孔导体(14)，第1层间绝缘层(13)包含第1绝缘层(101)和第2绝缘层(102)，第1绝缘层(101)包含在与第2绝缘层(102)对置的面侧局部地形成的布线部(110)，布线部(110)包含将形成于第1绝缘层(101)的槽(101b)填充的埋入布线层。
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公开(公告)号：CN116095949A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211359973.5
申请日：2022-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 古谷俊树
Abstract: 本发明提供布线基板，该布线基板的布线设计自由度高。实施方式的布线基板具有：第1绝缘层(111)；第1导体层(112)，其具有多个第1导体衬垫(P1)和多个第2导体衬垫(P2)；第2绝缘层(110)，其具有使多个第2导体衬垫露出的开口(110b)；及布线构造体(WS)，其配置在开口内。布线构造体(WS)包含具有多个第1面侧连接衬垫(OP)的第1面和具有与第1面相反的一侧的第2面侧连接衬垫(IP)的第2面，多个第1面侧连接衬垫构成包含第1部件搭载区域和第2部件搭载区域的部件搭载面，第1及第2部件搭载区域的第1面侧连接衬垫(OP)的一部分相互连接，第2面侧连接衬垫与第2导体衬垫电连接，第2面侧连接衬垫与第1面侧连接衬垫电连接。
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公开(公告)号：CN101395978B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200780007162.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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公开(公告)号：CN102150482A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135689.6
申请日：2009-03-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/184 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/049 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102124826A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131727.0
申请日：2009-08-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/428 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0542 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(62)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。
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公开(公告)号：CN101632168A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880007821.0
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在半导体元件发热时也能够很好地缓和应力集中到通路导体等导体部的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：至少一层无机绝缘层；第一布线，其形成在上述无机绝缘层的内部或者表面上；至少一层有机绝缘层，其形成在最外层的无机绝缘层上以及上述第一布线上；第二布线，其形成在上述有机绝缘层的表面上；以及导体部，其连接上述第一布线和上述第二布线。
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公开(公告)号：CN1879459A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200580001213.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与半导体芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，导体柱(50)的上部和下部的直径均为80μm，中间部的直径为35μm，高度为200μm。该导体柱(50)的长径比Rasp(高度/最小直径)为5.7，最大直径/最小直径为2.3。
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公开(公告)号：CN118540845A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410143882.0
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，第一导体层包含信号布线，树脂绝缘层的第一面由树脂形成，开口的内壁面由树脂和无机粒子的表面形成。
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公开(公告)号：CN118234115A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311734890.4
申请日：2023-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，第一积层部和第二积层部分别包含多个绝缘层和多个导体层，多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及形成在设置于绝缘层的贯通孔内(11a)且将导体层彼此连接的过孔导体(13)，布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部层叠在第二积层部上且位于比第二积层部靠第一面侧的位置，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子(16)和绝缘性树脂(15)，第一绝缘层的被第一导体层覆盖的表面(11B)由绝缘性树脂形成。
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