支承体构造、处理容器构造及处理装置

    公开(公告)号:CN102290359B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201110165910.1

    申请日:2011-06-15

    CPC classification number: H01L21/67303 H01L21/67109 H01L21/67309

    Abstract: 本发明提供支承体构造、处理容器构造及处理装置。该支承体构造在供处理气体从一侧朝向另一侧沿水平方向流动的处理容器构造内支承要处理的多张被处理体(W),包括顶板部(92)、底部(94)和多个支承支柱(96),多个支承支柱(96)将顶板部和底部连结起来,沿着其长度方向以规定的间距形成有用于支承被处理体的多个支承部(100),并且,多个支承部中的最上层的支承部与顶板部(92)之间的距离以及多个支承部中的最下层的支承部与底部(94)之间的距离均被设定为支承部之间的间距以下的长度。由此,抑制了在支承体构造的上下的两端部侧产生气体的湍流。

    立式热处理装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102437071A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110303058.X

    申请日:2011-09-29

    Abstract: 本发明提供一种立式热处理装置,包括:立式的反应管,具有呈搁板状地保持多张基板且对基板进行热处理的基板保持件,在其周围配置有加热部;处理气体供给部,设在反应管的长度方向上,为了向保持在基板保持件的各基板供给处理气体,在与各基板相对应的高度位置形成有气体喷出口;排气口,形成在反应管的相对于反应管的中心来说与气体喷出口相反的一侧的位置,基板保持件具有:多个圆形状的保持板,每个保持板形成有多个基板载置区域,且各保持板彼此层叠;支柱,贯穿各保持板地在该各保持板的周向上设有多个,在反应管的径向上,支柱在使支柱的外侧部位处于与各保持板的外缘相同的位置或者比该位置靠内侧的位置贯穿各保持板,从而支承各保持板。

    成膜方法和成膜装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102263027A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201110141591.0

    申请日:2011-05-27

    Abstract: 本发明提供一种成膜方法和成膜装置。向能保持真空的处理容器内搬入被处理体,将处理容器内保持为真空的状态,通过分别调整第1工序的次数和第2工序的次数地实施该第1工序和第2工序,一边控制膜中的Si浓度一边形成规定膜厚的氧化锆系膜,该第1工序为,向处理容器内以锆原料、氧化剂的顺序依次供给锆原料和氧化剂,从而在被处理体上形成ZrO膜;该第2工序为,向上述处理容器内以锆原料、硅原料、氧化剂的顺序依次供给锆原料、硅原料和氧化剂,从而在被处理体上形成掺杂有Si的ZrO膜。

    半导体制造装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101078110B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200710104875.6

    申请日:2007-05-23

    CPC classification number: C23C16/45548 C23C16/405

    Abstract: 本发明公开了用于在ALD成膜装置中有效地抑制由不可避免地附着在反应管内面上的不需要的膜的剥离而产生的颗粒的技术。为了防止不需要的膜的剥离,进行用ALD法使金属氧化物膜、例如氧化铝膜堆积在上述不需要的膜上的预涂层处理。使预涂层处理时将作为预涂层用气体的臭氧供给反应管内的喷嘴种类和/或配置位置,与在半导体基板上成膜处理时将作为成膜用气体的臭氧供给反应管内的喷嘴不同。

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