公开(公告)号：CN1755923A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510004426.5

申请日：2005-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  伊达仁昭 ,  谷口淳

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面具有金属镀层(铜镀层)的许多碳纤维借助静电植绒法竖直地设置在一平板状临时基片上，碳纤维的一端用粘合剂临时附着在临时基片上。使碳纤维的未被临时附着的另一端与表面涂有焊膏的基片(铜板)接触，在这种状态中，硬焊材料(焊料)被熔化并冷却，从而使碳纤维和基片被硬焊(焊接)起来。在基片和碳纤维之间的机械和热连接完成以后，将其浸入有机溶剂中，使临时附着的临时基片与碳纤维剥离，以便制成散热片。

公开(公告)号：CN103080689A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068988.5

申请日：2010-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/043

Abstract: 环形热管的蒸发器（110）包括：具有液体流入口以及蒸汽流出口的壳体（121、122）、配置在该壳体内部并向该壳体的内表面引导液相工作流体的至少一个多孔体（130）。蒸发器（110）还包括配置在壳体（121、122）内且从液体流入口向上述至少一个多孔体（130）内引导工作液的液体供给管（140）。液体供给管（140）具有热导率比壳体（121、122）的材料的热导率低的材料。防止了流入蒸发器（110）的工作液在到达多孔体（130）之前气化，能够达到工作流体的稳定循环。

公开(公告)号：CN102792119A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080065295.0

申请日：2010-09-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  盐贺健司 ,  青木重宪 ,  尾形晋 ,  长冈秀明

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  F28D2021/0028 ,  F28F2265/12 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在环型热管的工作时，在工作流体成为高温、高压的情况也能维持蒸发器壳体和油绳的热紧贴，实现稳定的冷却性能。在将通过来自发热体的热使工作流体气化的蒸发器和使被气化的工作流体冷凝的冷凝器通过连结管连接成环状的环型热管中，设为以下构造，所述蒸发器具有：第一空间，所述第一空间具有与所述发热体的接触面，并使从所述连结管供应的所述工作流体蒸发；以及第二空间，所述第二空间被设置在构成所述第一空间的面中的、所述接触面以外的至少一个面上，在将所述第一空间和第二空间隔开的分隔壁上设置有将所述第一空间和第二空间连通的连通孔。

公开(公告)号：CN102486355A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201110351189.5

申请日：2011-11-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  尾形晋 ,  日比野圣二

IPC: F28D15/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20336 ,  F28D15/043

Abstract: 一种冷却设备，包括：蒸发器(1)，其包括多孔体(12)、蒸汽通道(10)和液体通道(11)，蒸汽通道(10)和液体通道(11)借助于多孔体分离开，该蒸发器(1)蒸发液相工作流体；冷凝器(2)，其冷凝汽相工作流体；储液罐(3)，其储存处于液相的工作流体；蒸汽管路(4)，其连接蒸发器中的蒸汽通道的出口与冷凝器的入口；液体管路(5)，其连接冷凝器的出口和储液罐的第一入口(3A)；供液管路(6)，其连接储液罐的出口与蒸发器中的液体通道的入口；回液管路(7)，其连接蒸发器中的液体通道的出口与储液罐的第二入口(3B)；和输液单元(8)，其置于供液管路内。

公开(公告)号：CN1759643B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN03826141.3

申请日：2003-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石锅稔 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  伊达仁昭 ,  田中亘

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F25D11/00 ,  F28D15/02

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12 ,  F28F2210/02 ,  G06F1/1607 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/1612 ,  G06F2200/1631 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。

公开(公告)号：CN103080689B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080068988.5

申请日：2010-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/043

Abstract: 环形热管的蒸发器（110）包括：具有液体流入口以及蒸汽流出口的壳体（121、122）、配置在该壳体内部并向该壳体的内表面引导液相工作流体的至少一个多孔体（130）。蒸发器（110）还包括配置在壳体（121、122）内且从液体流入口向上述至少一个多孔体（130）内引导工作液的液体供给管（140）。液体供给管（140）具有热导率比壳体（121、122）的材料的热导率低的材料。防止了流入蒸发器（110）的工作液在到达多孔体（130）之前气化，能够达到工作流体的稳定循环。

公开(公告)号：CN100463151C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510113662.0

申请日：2005-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  伊达仁昭 ,  谷口淳

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。

公开(公告)号：CN100385651C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200410011476.1

申请日：2004-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 德平英士 ,  伊达仁昭 ,  内田浩基 ,  石锅稔

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10S165/905 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。

公开(公告)号：CN101142866A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049065.4

申请日：2005-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭 ,  浅野正智 ,  南里宣弘

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。

公开(公告)号：CN1741725A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410097872.0

申请日：2004-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 徳平英士 ,  伊达仁昭 ,  内田浩基 ,  石锅稔

IPC: H05K7/20 ,  G06K1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有能够展示良好冷却性能的冷却结构的小型轻型电子设备。通过焊接在位于其上安装有LCD显示板的盖罩体侧的外壳上来连接用于形成通道的具有多个沟槽的覆盖件。外壳构成一部分通道，并且冷却剂通道结合进外壳中。由主体产生出的热量通过冷却剂传送给盖罩体侧，并且通过执行散热板功能的外壳散发到外面。