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公开(公告)号：CN111696858B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202010151883.1
申请日：2020-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。
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公开(公告)号：CN116762153A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280010161.1
申请日：2022-01-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 表面改性装置是通过处理气体的等离子体对基板的要与其它基板接合的接合面进行改性的表面改性装置。表面改性装置具备处理容器、测定部以及控制各部的控制部。处理容器以能够收容基板的方式构成。测定部测定表示处理容器内的水分量的值。控制部基于由测定部测定出的表示处理容器内的水分量的值，来判定在假定为将在处理容器内改性后的基板与其它基板进行了接合的情况下基板与其它基板之间的接合强度是否良好。
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公开(公告)号：CN115410997A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210558803.3
申请日：2022-05-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/67 , H01J37/32 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种接合系统和表面改性方法，能够提高重合基板的接合质量。本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置和接合装置。表面改性装置通过处理气体的等离子体对基板的与其它基板进行接合的接合面进行改性。接合装置通过分子间力将被表面改性装置改性后的两个所述基板接合。另外，表面改性装置具备能够收容基板的处理容器、向处理容器的内部供给包含水分的处理气体的处理气体供给部、以及生成包含水分的处理气体的等离子体的等离子体生成部。
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公开(公告)号：CN113543920A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019362.9
申请日：2020-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K20/00 , H01L21/02 , H01L21/677
Abstract: 一种接合系统，具备：表面改性装置，其在减压气氛下对第一基板的包括金属层的接合面和第二基板的包括金属层的接合面一边加热一边改性；以及接合装置，其将所述改性后的所述第一基板的所述接合面和所述改性后的所述第二基板的所述接合面相对来进行接合，所述接合系统还具备：大气搬送装置，其在充满常压的大气的大气搬送区域中搬送所述第一基板和所述第二基板；加载互锁装置，其在用于在所述大气搬送区域与表面改性装置之间搬送所述第一基板和所述第二基板的搬送路径的中途形成切换气压的加载互锁室；以及冷却装置，其在将所述改性后的所述第一基板和所述改性后的所述第二基板中的至少一个基板从所述加载互锁室搬出至所述大气搬送区域之前冷却所述至少一个基板。
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公开(公告)号：CN119836684A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202380063881.9
申请日：2023-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种方法，其包括在第一衬底上提供第一键合表面，该第一键合表面包括可热固化或可光固化的键合层。该方法包括在第二衬底上提供第二键合表面。该方法包括通过使该第一键合表面与第二键合表面之间进行物理接触来将该第一衬底键合到该第二衬底上。该方法进一步包括向该键合层施加热能或光。
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公开(公告)号：CN111989763B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201980026272.X
申请日：2019-04-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的一个方式的测定方法包括测定位移(A1)的工序、将摄像部(20)配置于能够拍摄测定标记(M1)的位置的工序以及拍摄测定标记(M1)的工序。在测定位移(A1)的工序中，测定将两张基板接合而成的重合基板的、配置有用于测定位置偏离的测定标记(M1)的部位处的靠摄像部(20)侧表面的位移(A1)，所述测定标记(M1)设置于所述重合基板的内部。在拍摄测定标记(M1)的工序中，利用摄像部(20)，以一边将预先基于位移(A1)设定的焦点位置作为基准使焦点位置前后移动一边进行对焦的方式来拍摄测定标记(M1)。
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公开(公告)号：CN116724378A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280010522.2
申请日：2022-01-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本公开的表面改性方法用于通过处理气体的等离子体将基板的与其它基板接合的接合面进行改性，所述表面改性方法包括调整工序和改性工序。在调整工序中，通过向能够收容基板的处理容器内供给加湿后的气体，来调整处理容器内的水分量。在改性工序中，在调整了处理容器内的水分量的状态下，在处理容器内生成处理气体的等离子体，由此将基板的接合面进行改性。
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公开(公告)号：CN110416142B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201910554608.1
申请日：2015-08-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。
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公开(公告)号：CN114556537A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080070229.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外，控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果，使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
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公开(公告)号：CN111696858A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010151883.1
申请日：2020-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。
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