公开(公告)号：CN100527393C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。

公开(公告)号：CN1961422A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。

公开(公告)号：CN1705104A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510073865.1

申请日：2005-05-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置(10A)，在多层化的配线层中，利用薄的第一导电图形(24A)和厚的第二导电图形(24B)构成第一配线层(24)。因此，确保电容量，同时实现微细图形的形成。另外，通过在第一导电图形(24A)上搭载小信号类的电路元件(14A)，在第二导电图形(24B)上搭载大电流系的电路元件(14B)，可将使用电流的大小不同的电路元件安装在相同的基板上。另外，通过厚地形成的第二导电图形(24B)提高散热性。

公开(公告)号：CN1453859A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置1的小型化。在表面设有绝缘层11的电路衬底10的表面形成导电图案12。导电图案12形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底10的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案12。可将散热片13A等具有高度的电路元件13配置在电路衬底10的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置1可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。

公开(公告)号：CN100449752C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN100423241C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510073865.1

申请日：2005-05-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置具有多个配线层，所述配线层的任意一个由第一导电图形和局部形成得比所述第一导电图形更厚的第二导电图形构成，以使所述第二导电图形的上面比所述第一导电图形的上面更位于上方而形成凸部，以使所述第二导电图形的下面比所述第一导电图形的下面更位于下方而形成凸部。

公开(公告)号：CN101262739A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200710307780.4

申请日：2007-07-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  水原秀树 ,  草部隆也 ,  高草木贞道

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。

公开(公告)号：CN100413029C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510074720.3

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4871 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底16的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。

公开(公告)号：CN100388469C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。

公开(公告)号：CN1705105A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。