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公开(公告)号：CN1309283C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN03160331.9
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/202 , H05K2203/0369 , H05K2203/1178 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。
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公开(公告)号：CN1222995C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件，其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件，作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接，仅进行小直径的A1线和大直径的A1线的焊接，即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件，所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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公开(公告)号：CN1497712A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160333.5
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L21/4846 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/0032 , H05K3/205 , H05K3/284 , H05K2201/09063 , Y10T29/49146 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，制造具有任意外形形状的电路装置（10）。该制造方法包括下述工序：将构成同种或异种电路装置（10）的导电图案（11）形成于导电箔（30）上；将电路元件（12）固定在导电图案（11）上；用绝缘树脂（13）进行模装，覆盖电路元件（12）；用激光切除基于电路装置（10）外周部的任意形状的部位的绝缘树脂（13），分离出各电路装置（10）。因此，可制造任意形状的电路装置（10），可提供与装置的箱体形状对应的电路装置。
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公开(公告)号：CN1351466A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN01137199.4
申请日：2001-10-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法,由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的,所以存在增加工序天数的问题。本发明的课题是一种混合集成电路装置的制造方法,它在印刷焊料膏3后,一并安装用焊料膏固定的芯片部件4、凸部7和大功率晶体管11,并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化,从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。
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