公开(公告)号：CN1233205C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02126124.5

申请日：2002-07-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林义幸 ,  坂本则明 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔(60)背面的位置对合标志(101)进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，在导电图形(51)上除形成预定背面电极(91)的开口部(92)外形成抗蚀剂层(90)。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。

公开(公告)号：CN1227957C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01110969.6

申请日：2001-03-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 在第一导电箔(60A)上形成分离槽(54)后，安装电路元件，将该层叠导电箔(60)作为支撑基板被覆绝缘性树脂(50)，翻转后，此次将绝缘性树脂(50)作为支撑基板，对第二导电箔(60B)进行刻蚀，分离成导电路径。因此不使用支撑基板，就能实现导电路径(51)、电路元件(52)被支撑在绝缘性树脂(50)上的电路装置。而且电路中有必要的布线(L1～L3)，有弯曲结构(59)或遮挡层，所以能防止拉脱。

公开(公告)号：CN1203543C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01117312.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/32 ,  G11B5/4853 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性较差，该读写放大用IC的温度上升，则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂(13)的背面露出散热用电极(15)，在该散热用电极(15)上固定连接金属板(23)。该金属板(23)的背面成为与柔性片的背面实质上同面的位置，而能够与第二支撑部件(24)简单地固定连接。这样，从半导体器件产生的热量可以通过散热用电极(15)、金属板(23)、第二支撑部件(24)而良好地释放。

公开(公告)号：CN1191618C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02123153.2

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。

公开(公告)号：CN1190844C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01119472.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21W131 ,  F21Y101

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，具备：准备导电箔，至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽，形成多个导电路径的工序；将各光半导体元件(65)固定在所希望的上述导电路径上的工序；个别地覆盖上述各光半导体元件(65)，用能透过光的树脂(67)进行封装，以便填充上述分离槽的工序；以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序，导电路径的背面能提供与外部的连接，能不要通孔，实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置(68)。

公开(公告)号：CN1180477C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01116226.0

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/488 ,  H05K1/00

Abstract: 在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性差，所以该读写放大用IC的温度上升，导致读写速度极大地下降。而且，对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极(15)露出在绝缘性树脂(13)的背面，使金属板(23)固定在该散热电极(15)上。该金属板(23)的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置，可以与第2支撑部件(24)简单地粘合。此外，可使散热电极(15)的表面比焊盘(14)的表面突出，使半导体元件(16)和散热电极(15)之间的间隙变窄。因此，从半导体元件产生的热量可以通过散热电极(15)、金属板(23)、第2支撑部件(24)而良好地释出。

公开(公告)号：CN1399354A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN02126971.8

申请日：2002-07-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种照明装置，其使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。

公开(公告)号：CN1351376A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN01116882.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/26 ,  H05K3/281 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,在由Al构成的散热基板13A的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢在半导体装置10的背面露出来的岛状物15。这时,半导体装置10的背面接触接触区域CT,其外的第一开口部OP开口大于半导体装置10的配置区域。因此,能够经从半导体装置10周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗,而且从半导体元件16产生的热能够从岛状物15经第二支持件13A良好地散发出去。

公开(公告)号：CN1348215A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01117384.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L21/6835 ,  G11B5/4826 ,  G11B33/1406 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。在由Al构成的第二支持件13的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢露出半导体装置10背面的金属体15。因此,从半导体元件16产生的热能够从金属体15经第二支持件13A良好地散发出去。

公开(公告)号：CN1348205A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01137970.7

申请日：2001-10-02

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是,在该电路装置中,存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法:在导电箔30上形成了被分离槽31分离的第1层导电图形41后,在其上形成多层导电图形43,制成多层布线结构,再安装电路元件46,用绝缘性树脂50进行模塑,对导电箔30的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形41、43。