公开(公告)号：CN100411156C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510059137.5

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  山口健 ,  臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  成瀬俊道 ,  加藤敦史

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，半导体片(30)及片状部件(40)设置在绝缘基础部件(20)上，且被利用注入膜模制法成形的模制树脂密封。片状部件(40)包围半导体片(30)的四边配置。包围半导体片(30)的片状部件(40)的纵向朝向一定的方向。在进行树脂注入时，使片状部件(40)的纵向实质上垂直于注入树脂的流向地将绝缘基础部件(20)置于模型成型器内。

公开(公告)号：CN1681118A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200410095155.4

申请日：2004-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  臼井良辅 ,  中野敦史 ,  加藤敦史

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置(100)。其包含设置在绝缘树脂膜(106)的两个表面的第一导电膜(102)和第二导电膜(104)。在第二导电膜(104)上载置电路元件(120)，电路元件(120)与第二导电膜(104)电连接。第二导电膜(104)设置成覆盖贯通插塞(110)。另外，贯通插塞(110)形成直径沿从第一导电膜(102)向第二导电膜(104)的方向缩小的锥形。

公开(公告)号：CN1674278A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510006104.4

申请日：2005-01-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 加藤敦史

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/498 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/328 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种电路装置，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部镀锡，在安装接合部由焊料固定，故不能以单层结构使配线交叉，限制了安装面积的扩大或在印刷线路板上安装时的回流温度，存在封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题。将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，通过用于无源元件固定的安装接合部、焊盘部的降低、即使单层也可以实现配线的交叉，可谋求安装密度的提高。可避免在印刷线路板上安装时要在焊锡的熔点以下进行的限制。

公开(公告)号：CN1674265A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059137.5

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  山口健 ,  臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  成瀬俊道 ,  加藤敦史

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，半导体片(30)及片状部件(40)设置在绝缘基础部件(20)上，且被利用注入模制法成形的模制树脂密封。片状部件(40)包围半导体片(30)的四边配置。包围半导体片(30)的片状部件(40)的纵向朝向一定的方向。在进行树脂注入时，使片状部件(40)的纵向实质上垂直于注入树脂的流向地将绝缘基础部件(20)置于模型成型器内。

公开(公告)号：CN1604719A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410012016.0

申请日：2004-09-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中野敦史 ,  加藤敦史

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置10A包括：导电图案12；覆盖树脂14，除去第一开口部11A，覆盖导电图案12；半导体元件13A，其介由导电膏9电连接在自第一开口部11A露出的导电图案12上，其中，第一开口部11A的大小比半导体元件13A更小地形成，导电膏9接触自第一开口部11A露出的导电图案12及覆盖树脂14两者。

公开(公告)号：CN1602136A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410011912.5

申请日：2004-09-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 加藤敦史 ,  中野敦史

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种内部具有用于构成电路的配线部的电路装置，其具有构成电路的电路元件(13)和导电图案(12)，一体地树脂模制而成，其包括：使电路和外部之间输入输出的电信号通过的导电图案(12A)；自导电图案(12A)分路，使输入电路的其它部分的电信号通过的配线部(12B)。根据本发明的电路装置，内设的电路和外部之间输入输出的电信号可介由形成于装置内部的配线输入到所述电路的其它位置。由此，可使安装衬底的图案结构简化。