公开(公告)号：CN100411156C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510059137.5

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  山口健 ,  臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  成瀬俊道 ,  加藤敦史

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，半导体片(30)及片状部件(40)设置在绝缘基础部件(20)上，且被利用注入膜模制法成形的模制树脂密封。片状部件(40)包围半导体片(30)的四边配置。包围半导体片(30)的片状部件(40)的纵向朝向一定的方向。在进行树脂注入时，使片状部件(40)的纵向实质上垂直于注入树脂的流向地将绝缘基础部件(20)置于模型成型器内。

公开(公告)号：CN1674265A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059137.5

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  山口健 ,  臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  成瀬俊道 ,  加藤敦史

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，半导体片(30)及片状部件(40)设置在绝缘基础部件(20)上，且被利用注入模制法成形的模制树脂密封。片状部件(40)包围半导体片(30)的四边配置。包围半导体片(30)的片状部件(40)的纵向朝向一定的方向。在进行树脂注入时，使片状部件(40)的纵向实质上垂直于注入树脂的流向地将绝缘基础部件(20)置于模型成型器内。

公开(公告)号：CN1592538A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057762.1

申请日：2004-08-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  小暮喜广 ,  长谷川贵之 ,  小林初

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置(10A)具有：导电图形(11)、使电路元件(12)固定结合在导电图形(11)上的接合材料(14)、覆盖电路元件(12)的密封树脂(18)。并且作为接合材料(14)使用含有Bi的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Bi的熔化温度高，在安装电路装置(10A)时可抑制接合材料(14)的熔化。并且为提高接合材料(14)的润湿性也可以在接合材料(14)中混入Ag等。

公开(公告)号：CN1578587A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410031995.4

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  高草木宣久 ,  小林初

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路。目前在将片状部件钎焊焊接在导电配线层的焊盘上时，熔化的焊剂会使焊盘间发生短路。本发明的混合集成电路包括：在两端形成有端子电极39B的片状部件37B；对应所述端子电极设置多个焊盘40的导电配线层35；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电电线层的外敷层树脂38，其中，用导电性粘接剂52将所述片状部件37B的端子电极39B粘接在焊盘40上，并且在所述焊盘40间设有绝缘性粘接剂53。