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公开(公告)号：CN1705108A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074719.0
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/50 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/40 , H05K1/05 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L41/083
CPC classification number: H05K3/421 , H01L21/4857 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，用于贯通绝缘层，将层积的多个配线层相互连接。本发明的混合集成电路装置(10)及其制造方法中，介由第一绝缘层(17A)层积第一导电膜(28A)，通过构图第一导电膜(28A)，形成第一配线层(18A)。其次，介由第二绝缘层(17B)层积第二导电膜(28B)。而且，通过部分地除去所希望位置的第二绝缘层(17B)和第二导电膜(28A)，形成将配线层相互间连接的连接部(25)。
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公开(公告)号：CN1705107A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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公开(公告)号：CN1191618C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02123153.2
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。
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公开(公告)号：CN1497717A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160335.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在电路装置10的上面形成屏蔽层14。在露出导电图案11、覆盖电路元件12、金属细线16及导电图案11的绝缘性树脂13的上面形成由铜等金属构成的屏蔽层14。在通过去除绝缘性树脂13的一部分形成的通孔20上形成连接装置15，通过连接装置15电连接屏蔽层14和导电图案11B。由于形成通孔20的位置的导电图案11B是接地电位的导电图案，故可使屏蔽层层14为零电位。
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公开(公告)号：CN101510538A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910130758.6
申请日：2009-02-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体组件及搭载此半导体组件的便携式设备。该元件搭载用基板具有隔着绝缘层层叠第一配线层和第二配线层的二层配线结构。第一配线层和第二配线层经由设置于贯通绝缘层的贯通孔侧壁的通路导体电连接。在贯通绝缘层的贯通孔设置有台阶。由于通路导体沿着贯通孔内的绝缘层而设置，因此在通路导体也设置有与上述台阶对应的台阶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100527921C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580006387.0
申请日：2005-02-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认孔(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认孔，形成连接配线层之间的连接部。
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公开(公告)号：CN100429768C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200510062816.8
申请日：2005-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/4857 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/287 , H05K3/4602 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种元件搭载基板以及使用该基板的半导体装置，在基材的上面具有顺次层积绝缘树脂膜、光致抗焊剂膜而得的结构。另外，在基材的下面具有顺次层积绝缘树脂膜、光致抗焊剂膜而得的结构。光致抗焊剂膜具有卡尔多型聚合物。
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公开(公告)号：CN1716580A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510081398.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有提高散热性的结构的多层配线。本发明的电路装置(10)具有介由第一绝缘层(17A)层积的第一配线层(18A)及第二配线层(18B)。第一配线层(18A)和第二配线层(18B)通过贯通第一绝缘层(17A)形成的连接部(25)在所希望的位置连接。连接部(25)由从第一配线层(18A)向厚度方向突出的第一连接部(25A)和从第二配线层(18B)向厚度方向突出的第二连接部(25B)构成。而且，第一连接部(25A)和第二连接部(25B)在第一绝缘层(17A)的厚度方向，在其中间部接触。
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公开(公告)号：CN1702856A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510074673.2
申请日：2005-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K2201/0394 , H05K2201/0769 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。
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公开(公告)号：CN1191619C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02123154.0
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。
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