Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"坂本则明" Page 12

111.

发明授权
板状体和半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN1173400C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN01111672.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/50 , H05K1/00

Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。

112.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1510746A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310122357.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 坂本则明

IPC: H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，构成焊盘12的侧面露出的电路装置10。电路装置10包括：垫板11及焊盘12；在垫板11上固定的电路元件9；密封垫板11、焊盘12及电路元件9的绝缘性树脂14，其中，在绝缘性树脂14侧面部部分地形成凹部15，形成配置在周边部的导电图案的侧面部自凹部15露出的结构。通过在侧面露出形成和外部连接的连接电极的焊盘12，在电路装置10的安装中，由焊剂19形成的轮廓在装置的侧部形成。

113.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1505124A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119585.0

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 , 水原秀树 , 五十岚优助 , 坂本则明

IPC: H01L21/50 , H01L21/48 , H05K3/46

CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85913 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01011 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/284 , H05K3/381 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层22层积的第一导电膜23A及第二导电膜23B。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层12A，并由外敷层树脂18覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂18上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂17，以覆盖粗糙化的外敷层树脂18表面及电路元件13。

114.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1505123A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119584.6

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 , 水原秀树 , 五十岚优助 , 坂本则明

IPC: H01L21/50 , H01L21/48 , H05K3/46

CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4832 , H01L21/4835 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85009 , H01L2224/85013 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。

115.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1501490A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN03152617.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 高桥幸嗣 , 坂本则明

IPC: H01L23/50 , H01L23/28 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/06 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014

Abstract: 一种防止钎焊材料19从焊垫11流出的电路装置。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置槽14。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，通过在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19虽漫延，槽14作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。

116.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1497687A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160336.X

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 , 水原秀树 , 坂本则明

IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/46

CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/561 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/20 , H05K2203/0376 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积第一导电膜11和第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻第一导电膜11形成导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使密封树脂层22咬入锚固部15，加强密封树脂层22和导电图案层11A的结合。

117.

发明公开
混合集成电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1351466A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN01137199.4

申请日：2001-10-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 , 坂本则明 , 前原荣寿

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法,由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的,所以存在增加工序天数的问题。本发明的课题是一种混合集成电路装置的制造方法,它在印刷焊料膏3后,一并安装用焊料膏固定的芯片部件4、凸部7和大功率晶体管11,并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化,从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。