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公开(公告)号：CN104463622A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410713603.6
申请日：2014-11-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种试衣系统及试衣系统的应用方法。该系统包括：第一传感器，用于检测人体的身高；重量传感器，用于检测人体的重量；存储器，用于存储不同身高和重量所对应的参考试衣信息；信号处理器，分别与第一传感器和重量传感器建立通信关系，根据人体的身高和重量从存储器中获取与其对应的参考试衣信息；第一提醒装置，与信号处理器建立通信关系，用于将参考试衣信息转换成以下至少一种信息：语音信息、文字信息、灯光信息。本发明解决了现有的试衣间不能提供关于针对消费者自身情况的推荐试衣信息，进而导致试衣间体验单一的问题。
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公开(公告)号：CN104093263A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212332.6
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括具有线路层的导电的板状模块主体，以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层，其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中，导电的连接材料设置在凹陷区内。由此，能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，有效地防止弯折易断，同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。
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公开(公告)号：CN104033855A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410220361.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种组合式照明装置及用于其的承载单元。该组合式照明装置包括：承载单元，包括两个或多个沿周向间隔开地形成在第一贴合壁上的轨道式卡接孔，其包括彼此连接的容纳部和卡接部；照明单元，包括设在第二贴合壁上用于与各轨道式卡接孔分别配合的卡爪，其中各卡爪均包括颈部以及从颈部的顶端朝向和/或背向照明单元的中心轴线延伸的折弯部。其中，各卡爪能够插入到相应的轨道式卡接孔内，并且在照明单元相对于承载单元旋转后，促使卡爪的颈部从轨道式卡接孔的容纳部移入到卡接部，从而使其卡接在承载单元内。根据本发明的组合式照明装置的结构简单，加工方便，制造成本低廉，安装简单快速，使用安全，因此便于实施推广应用。
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公开(公告)号：CN104029235A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN103983429A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103811635A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103792065A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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公开(公告)号：CN103743544A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN103604074A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310631421.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Inventor： 潘猛
IPC: F21S8/00 , F21V17/10 , F21V5/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种建材灯，包括出线组件（5）和基板（2），所述出线组件（5）固定在所述基板（2）上，所述基板（2）上设置有多个发光单元（6），其特征在于：所述建材灯还包括透光板（1）和支架（4），所述基板（2）位于所述透光板（1）和所述支架（4）之间；其中所述支架（4）和所述透光板（1）的边沿分别设置有相互配合的卡接结构，使得所述支架（4）和所述透光板（1）彼此卡接而形成表面平整的整体；及其中所述透光板（1）的主体部分和边沿均可透光。本发明通过在支架和透光板上设置互相配合的卡槽及使透光板边沿也透光，使得不需要螺钉即可牢固、方便地组装，且可实现建材灯之间的机械和光无缝拼接。
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公开(公告)号：CN119486418A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411498117.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司
IPC: H10H20/852 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 本发明公开了一种埋入式CSP LED器件及制作方法。它由包括如下步骤的方法制作而出：准备临时固定材料，将倒装LED芯片的电极面贴在临时固定材料上，压合未完全固化的硅胶/荧光粉复合片，去除临时固定材料，压合未完全固化的封装材料片，倒装LED芯片的电极面与封装材料片相接触，压合上铜箔，开盲孔，使用铜材料填充盲孔，在铜箔上刻蚀出电路图案和圆孔，使用油墨覆盖铜箔被刻蚀掉的区域，在图案化的铜箔的表面进行化镀，切割。本申请中，LED芯片的六个面均被优质有机材料或金属精心包裹，确保芯片与封装材料紧密结合，极大地降低了分裂或脱落的风险。整个封装过程操作简单易行，所需工具简单，更具经济性和实用性。
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