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公开(公告)号：CN116078171A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211734817.2
申请日：2022-12-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 常州市建国电器有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: B01D67/00 , B01D69/12 , B01J20/28 , B01J20/26 , B01J20/20 , B01J20/30 , C10B53/02 , C02F1/44 , C02F1/28 , B01D71/26
Abstract: 本发明涉及一种水处理涂覆膜及其制备方法，以聚乙烯膜为基体，在表面涂覆含有氮掺杂分级多孔炭的涂覆浆料，得到的水处理涂覆膜，其中，氮掺杂分级多孔炭中氮元素以共价键的形式结合在多孔炭材料表面，增强多孔炭对污水的处理能力；氮元素进入多孔炭材料内部，使得炭原子与氮原子形成共价键，增大水处理膜在滤水过程中的活性位点，提高吸附效果；同时，氮掺杂分级多孔炭具有较大的比表面积和高比表孔容，孔径可控，利用分子间作用力吸附污染物，提高所制隔膜的吸附性能，可用于水过滤渗透等领域。
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公开(公告)号：CN119562408A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410761991.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 山东金黄光电科技有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H05B45/325 , H05B45/10 , H05B45/20 , H05B45/30
Abstract: 本发明提供一种RGBY四色LED智慧调控系统及方法，该系统包括输入单元，用于接收触发信号；控制单元，与输入单元、LED单元相连；所述控制单元用于接收输入单元的触发信号，基于触发信号向LED单元中对应颜色LED输出相应占空比的PWM信号；LED单元，包括红光LED、绿光LED、蓝光LED以及黄光LED，用于接收控制单元发送的PWM信号，基于PWM信号的占空比驱动对应颜色LED的光输出。本发明基于PWM方式控制不同灯珠的亮度，控制成本较低，具有快速调色和调光的功能，可以方便的展示不同发光颜色LED在对应发光强度下的光输出。
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公开(公告)号：CN119481585A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411615012.5
申请日：2024-11-13
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 厦门国照科技有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司
IPC: H01M50/454 , H01M50/451 , H01M50/403 , H01M50/489 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种锂离子电池用隔膜及其制备方法，主体基材选择纤维素纤维掺杂聚烯烃纤维，可以提高隔膜的韧性以及机械性能，可有效地避免锂枝晶穿刺造成的电池短路，提高锂离子电池的安全性能和使用寿命；掺杂陶瓷粉体可以进一步提高隔膜的机械性能和耐高温性能，同时省去涂布工序，提高效率；采用KH550对钛酸钡进行改性，改善钛酸钡的分散性以及增强其与树脂的界面作用以及无机粉体在电池使用过程中的产气问题；添加全氟乙烯丙烯共聚物，可以降低隔膜的摩擦系数，有效降低电池内部的摩擦损耗。
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公开(公告)号：CN116705777A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202211716852.1
申请日：2022-12-30
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市建国电器有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面，以及该微型LED模组的制作方法。本发明在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114783991A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210474067.3
申请日：2022-04-29
Applicant: 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供一种具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置和方法，具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件包括：多个间隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的宽度小于100μm；相邻的两个mini或micro LED晶片的间隔小于50μm；遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相邻的两个mini或micro LED晶片之间的间隔中用于遮光。发明的具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置实现了像素光隔离，可以有效防止“佛光”现象。
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公开(公告)号：CN119486418A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411498117.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司
IPC: H10H20/852 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 本发明公开了一种埋入式CSP LED器件及制作方法。它由包括如下步骤的方法制作而出：准备临时固定材料，将倒装LED芯片的电极面贴在临时固定材料上，压合未完全固化的硅胶/荧光粉复合片，去除临时固定材料，压合未完全固化的封装材料片，倒装LED芯片的电极面与封装材料片相接触，压合上铜箔，开盲孔，使用铜材料填充盲孔，在铜箔上刻蚀出电路图案和圆孔，使用油墨覆盖铜箔被刻蚀掉的区域，在图案化的铜箔的表面进行化镀，切割。本申请中，LED芯片的六个面均被优质有机材料或金属精心包裹，确保芯片与封装材料紧密结合，极大地降低了分裂或脱落的风险。整个封装过程操作简单易行，所需工具简单，更具经济性和实用性。
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公开(公告)号：CN117329500A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311078002.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 常州市创联电源科技股份有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: F21V29/87 , F21V23/00 , F21V25/00 , F21V25/10 , H05B45/50 , H05B45/56 , H05B45/335 , H05B45/10 , H05B47/25 , H05B47/28 , G03B15/05 , F21W131/402 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种核反应堆水下监控照明灯，它包括灯具主体、封盖和控制器，灯具主体内部设有LED灯板，LED灯板上安装有出光板，封盖通过螺纹与灯具主体相连；LED灯板包括LED光源与PCB板，LED光源通过导热硅脂粘接在PCB板朝向出光板的一侧上，PCB板的另一侧上通过导热硅脂粘接在灯具主体内，灯具主体的周向外壁上转动连接有开口向上的匚形可调节支架，灯具主体的周向外壁上设有吊环，灯具主体的底面设有液位计，灯具主体内部设有温度传感器和过流保护器，温度传感器、过流保护器、LED灯板和液位计均通过线路与控制器相连。本发明在灯具主体中设置了温度传感器和过流保护器，有效提高了照明灯的安全性与稳定性。
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公开(公告)号：CN219610431U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202223553345.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市建国电器有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本实用新型公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。本实用新型在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。
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公开(公告)号：CN220728172U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322293191.2
申请日：2023-08-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 常州市创联电源科技股份有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: F21V25/10 , F21V25/00 , F21V23/00 , H05B45/30 , H05B45/50 , H05B47/105 , H05B47/25 , H05B47/28 , G03B15/02 , F21W131/402 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于LED灯珠的核反应堆水下监控补光灯，它包括灯具主体、封盖和控制器，灯具主体内部设有LED灯板，LED灯板上安装有出光板，灯具主体内壁正上方设有凹槽，凹槽内设有密封橡胶圈，封盖通过螺纹与灯具主体相连，用于将出光板紧密固定于灯具主体上方，灯具主体的周向外壁上转动连接有开口向上的匚形可调节支架，灯具主体的周向外壁上设有吊环，灯具主体的底面设有液位计，灯具主体内部设有温度传感器和过流保护器，温度传感器、过流保护器、LED灯板和液位计均通过线路与控制器相连。本实用新型采用LED灯板来提升水下补光灯的寿命，并在灯具主体中设置温度传感器和过流保护器，从而提高补光灯的安全性与稳定性。
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