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公开(公告)号：CN104501092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201410748925.4
申请日：2014-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V5/08 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种扩光装置，设在光源体上部进行控光，包括扩光头和扩光柱，所述扩光头呈碗状，所述扩光头表面设置有若干通孔，所述扩光柱设于所述扩光头的底部用于间隔所述扩光头与所述光源体。本发明利用扩光装置的反射及扩光装置上的通孔能够很容易实现球泡灯大角度出光；同时扩光装置结构简单，加工容易。
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公开(公告)号：CN104033854A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410220074.6
申请日：2014-05-22
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 惠阳晋煜工业有限公司
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种组合式照明装置及用于其的照明单元和承载单元。该组合式照明装置包括彼此可拆卸连接的承载单元和照明单元。承载单元包括设在第一贴合壁的中央处的导向定位孔，其包括彼此连接的圆形部分和槽型部分。而照明单元包括设在第二贴合壁的中央处的导向定位头，其包括分别彼此连接的旋转部分和固定部分。其中，导向定位头构造成能够插入到导向定位孔内，并且在照明单元相对于承载单元绕中心轴线沿锁紧方向旋转后，促使固定部分偏离槽型部分，从而卡接在承载单元内。在照明单元与承载单元安装成组合式照明装置时，所需要的安装操作比较简单快速，可以有效地降低安装人员的劳动强度，从而提高安装效率。
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公开(公告)号：CN103792065B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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公开(公告)号：CN106032460B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201510104964.5
申请日：2015-03-10
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: C09J183/06 , C09J183/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , F21K9/232 , F21V17/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω‑羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％的第一导热颗粒和20～40％的第二导热颗粒；按重量百分比计，B组分包括18～27％的聚二甲基硅氧烷、4～8％的单体融合剂、63～75％的第三导热颗粒和2～7％的导热助剂。上述粘合剂固化过程中，挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力，使二者更紧密地贴附，有效接触面积更高，从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果，使其能够承受更大的功率。
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公开(公告)号：CN106032894A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510105718.1
申请日：2015-03-10
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V29/87 , F21V29/89 , C09J167/08 , C09J161/20 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了自镇流LED灯及其制备方法。该自镇流LED灯，包括金属散热基板和散热器，其中，金属散热基板和散热器之间设置有绝缘胶层。这种自镇流LED灯中，不同于传统自镇流LED灯的绝缘处理方式，其是在金属散热基板表面设置了一层绝缘胶层。相对于塑料外壳、非金属基板等绝缘设置方式而言，在金属散热基板上设置绝缘胶层能够在起到绝缘隔离作用的同时，使金属基板和散热器之间保持较好的散热效果。这就有利于使自镇流LED灯兼顾基板绝缘性和散热性。除此以外，这种绝缘设置还能够大大简化自镇流LED灯的生产工艺，降低其生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106032460A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510104964.5
申请日：2015-03-10
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: C09J183/06 , C09J183/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , F21S2/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％的第一导热颗粒和20～40％的第二导热颗粒；按重量百分比计，B组分包括18～27％的聚二甲基硅氧烷、4～8％的单体融合剂、63～75％的第三导热颗粒和2～7％的导热助剂。上述粘合剂固化过程中，挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力，使二者更紧密地贴附，有效接触面积更高，从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果，使其能够承受更大的功率。
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公开(公告)号：CN103983429B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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公开(公告)号：CN103743544B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN104501092A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410748925.4
申请日：2014-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V5/08 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种扩光装置，设在光源体上部进行控光，包括扩光头和扩光柱，所述扩光头呈碗状，所述扩光头表面设置有若干通孔，所述扩光柱设于所述扩光头的底部用于间隔所述扩光头与所述光源体。本发明利用扩光装置的反射及扩光装置上的通孔能够很容易实现球泡灯大角度出光；同时扩光装置结构简单，加工容易。
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公开(公告)号：CN103983429A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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