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公开(公告)号：CN106998211B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201710351382.6
申请日：2017-05-18
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H04B1/00 , G06Q10/083
Abstract: 本发明涉及一种智能分拣系统，尤其是一种基于多频段的智能分拣通信系统，属于智能分拣的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于多频段的智能分拣通信系统，包括地面节点、设置于传送带上的主节点以及若干设置于传送带上的从节点，所述主节点、从节点间通过CAN总线连接，且地面节点能与主节点、从节点间无线连接，地面节点与主节点、从节点间采用多个频段进行无线通信。本发明采用多频段混合组网，一方面可以保证不丢包，系统通信稳定流畅，另一方面可以提高系统通信的抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN107840505B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201711284488.5
申请日：2017-12-07
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 广东粤能净环保科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种水处理装置，尤其是一种光触媒水处理装置，属于水处理的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述光触媒水处理装置，包括若干设置于污水管内的处理模组，多个处理模组在污水管内沿污水管的长度方向并列分布；所述处理模组包括触媒体、用于产生紫外线光的紫外LED灯体以及用于对紫外LED灯体进行散热的散热器，所述触媒体、紫外LED灯体、散热器沿废水在污水管内的流动方向上依次分布，紫外LED灯体的出光面邻近触媒体，废水在污水管内流动时，依次通过处理模组内的触媒体以及紫外LED灯体。本发明结构紧凑，能实现高速废水的处理，使用成本低，安全可靠。
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公开(公告)号：CN108801957B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201810862075.9
申请日：2018-08-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于光学方法的生化物质检测仪器及其校准方法，属于生化物质检测技术领域，通过MCU芯片控制选择LED驱动器恒流大小、滤光片波长以及可调增益；分别记录下在四个波长滤光片下的空载值和在加入吸光度从小到大的标准物质后测得的有载值；通过空载值和有载值计算得到标准物质的吸光度A；将计算得到标准物质的吸光度A与该标准物质的标准吸光度进行对比分析，得到在不同波长滤光片下的校准值，将该校准值直接写入硬件的EEPROM里。本发明使检测仪器测试的结果更加准确，使用该校准方法相对于制定校准方案对检测系统进行全面的性能测试及验证这种校准方法，时间和成本均大大减少。
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公开(公告)号：CN116705777A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202211716852.1
申请日：2022-12-30
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市建国电器有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面，以及该微型LED模组的制作方法。本发明在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。
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公开(公告)号：CN114783991A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210474067.3
申请日：2022-04-29
Applicant: 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供一种具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置和方法，具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件包括：多个间隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的宽度小于100μm；相邻的两个mini或micro LED晶片的间隔小于50μm；遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相邻的两个mini或micro LED晶片之间的间隔中用于遮光。发明的具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置实现了像素光隔离，可以有效防止“佛光”现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111735611A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010545531.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明涉及照明领域，具体公开了一种蓝光检测系统，包括激光器、蓝光可透反射器、光电转换模块、控制器和开关模块，所述激光器内设置有蓝光芯片，所述蓝光可透反射器设置在所述激光器的前端，透射400nm-450nm波段蓝光至光电转换模块，所述光电转换模块将接收的蓝光转换为电信号，所述控制器的输入端连接所述光电转换模块，所述开关模块与所述激光器串联，同时所述开关模块连接所述控制器的输出端。本发明提供的蓝光检测系统可以实时检测激光器是否蓝光泄漏，并且能够实时保护人眼不受伤害。
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公开(公告)号：CN107096988B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710330929.4
申请日：2017-05-11
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法，本发明属于电子封装技术领域，它要解决现有高温功率器件中获得Cu3Sn金属间化合物的耐高温材料所需的整体加热互连工艺复杂、连接时间长、施加压力大的问题。制备方法：一、将Sn箔和Cu箔放入无水乙醇中进行超声清洗；二、在清洗后的Sn箔的两面涂抹助焊膏，将Cu箔放置在Sn箔表面，形成Cu/Sn/Cu三明治结构箔片；三、Cu/Sn/Cu结构箔片置于线圈中，在箔片的表面用重物压上，控制加热温度为240℃～530℃，钎焊时间为20s～300s，持续施加0.007MPa～0.05MPa压力进行封装。本发明能够实现小压力、耐高温的封装连接，连接时间短。
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公开(公告)号：CN109614533A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811431814.5
申请日：2018-11-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G06F16/951 , G06F9/50
CPC classification number: G06F9/5083
Abstract: 本发明公开了一种基于Docker集群的分布式爬虫，属于大数据技术领域，包括在Docker集群上建立分布式爬虫系统；分布式爬虫系统包括种子管理模块、调度器模块、下载器模块、分析器模块、数据存储模块、去重模块、监控模块和日志模块，解决了传统开源的爬虫设计方案中URL查重准确度低的技术问题，本发明采用Docker集群作为分布式爬虫的底层平台支撑，更加高效的使用宿主机的各种资源，并利用多容器技术来代替分布式爬虫多线程技术，本发明将改进的K分型Bloom filter算法应用于分布式爬虫系统，提高URL查重的准确度，降低判断的误差，并使算法适用于任何分布式条件下的应用需求，使爬虫系统在抓取效率以及水平扩展等方面的性能明显提高。
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公开(公告)号：CN105864688B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610222503.2
申请日：2016-04-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Inventor： 潘猛
Abstract: 本发明提供了一种室内建材灯，室内建材灯包括照明单元，照明单元包括照明组件，照明组件用于照明；安装底座，安装底座上设置有套管，套管的端部设置有开口，套管上还设置有导向通槽，开口与导向通槽连通；连接部，连接部的第一端固定设置在照明组件上，套管套接在连接部的第二端，连接部的第二端具有延套管的径向方向延伸的凸块，凸块与导向通槽配合，以使照明组件安装在安装底座上。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的建材灯组装过程繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN106091907B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610388608.5
申请日：2016-06-03
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01B7/02
Abstract: 本发明提供了一种焊点位移实时无损监测方法，涉及封装技术领域，包括：选定待测焊点；在待测焊点第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四对待测点；从四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；在两对电流施加点中任意选择不处于同一侧铜沉积层中的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；基于测量值计算得到待测焊点三个方向上的位移。其采用精度电压测量装置，多次测量待测焊点各个角度的电压差实现对待测焊点监测的目的。
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