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公开(公告)号：CN103486478B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310456825.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本发明的组合式LED照明装置，可以有效地实现照明单元和承载单元的自由拆装，利于损坏后的更换，从而可以有效避免经济浪费，由此可以促进LED照明装置的良性发展。
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公开(公告)号：CN103486478A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310456825.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本发明的组合式LED照明装置，可以有效地实现照明单元和承载单元的自由拆装，利于损坏后的更换，从而可以有效避免经济浪费，由此可以促进LED照明装置的良性发展。
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公开(公告)号：CN103983429B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103743544B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN103983429A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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公开(公告)号：CN103743544A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN203869002U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420226580.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 江苏丰泰极光科技有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V31/04 , F21W131/103 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种密封结构及使用其的路灯模组，其中所述密封结构包括上密封件(1)和下密封件(2)，所述上密封件(1)和所述下密封件(2)之间设置有至少一条用于填充密封介质(4)的密封槽(3)，所述密封槽(3)位于所述上密封件(1)和所述下密封件(2)之一或二者之上，及所述密封槽(3)的槽底和/或槽壁呈微截面群结构(5)。本实用新型密封结构及使用其的路灯模组相较于现有技术密封防护性能更强、更加可靠，防护等级更高。
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公开(公告)号：CN203560741U
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201320607679.1
申请日：2013-09-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本实用新型的组合式LED照明装置，可以有效地实现照明单元和承载单元的自由拆装，利于损坏后的更换，从而可以有效避免经济浪费，由此可以促进LED照明装置的良性发展。
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