-
公开(公告)号：CN105679920B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201610046653.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开压膜夹具,适于装设于匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括压板,用于压迫芯片膜、以及基板,用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的定位槽,位于所述基板面对所述压板侧,以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形,从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型,而提高发光芯片的光效,并改善其色度均匀度。
-
公开(公告)号：CN106764548A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610018901.2
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: F21V9/30 , F21V19/001 , F21V23/003
Abstract: 本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
-
公开(公告)号：CN104241506A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410405260.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管器件及光源模组和光源模块。发光二极管器件包括发光二极管芯片，其用于发出可见光；两层能够被发光二极管芯片发出的可见光激发的转换层，其中，第一转换层覆盖在发光二极管芯片的出光面，第二转换层覆盖在第一转换层的出光面，并且第一转换层和第二转换层均包括荧光粉和基体材料，第一转换层的基体材料的光折射率大于或等于第二转换层的基体材料的光折射率。该发光二极管器件的结构简单，加工制造成本低，而且显色指数较高。
-
公开(公告)号：CN103855285B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
-
公开(公告)号：CN104037302A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103807826A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410039761.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V23/00
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：固定构件，以及覆盖在固定构件的第一端面上的软基板，软基板的下表面朝向固定构件，软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；其中，软基板沿所述第一端面的边沿处朝向固定构件弯折并形成弯折部，发光元件位于第一端面处，电路元件位于弯折部处，其将发光元件和电路元件均安装在软基板一个表面上，然后通过弯折形成弯折部，使得发光元件处于第一端面处形成均匀出光面，将电路元件置于弯折部处，实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明提供一种平面显示装置，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造。
-
公开(公告)号：CN105606212B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610006821.5
申请日：2016-01-06
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED产品光通量及颜色维持寿命预测方法，步骤包括：测量LED产品老化过程中各时间点下的光谱曲线；分析预测LED产品各光电参数随老化时间的变化曲线；进一步预测LED产品的光衰和色漂的变化曲线；最终预测LED产品的光通量维持寿命及颜色维持寿命。本发明提出的方法对老化条件下LED产品的光谱变化趋势进行预测，对研究LED产品的可靠性具有重要意义。
-
公开(公告)号：CN103700758B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
-
公开(公告)号：CN105797966A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610150779.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B07C5/34
CPC classification number: B07C5/34
Abstract: 一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。
-
公开(公告)号：CN105744723A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.03 seconds)
