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公开(公告)号：CN103792065B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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公开(公告)号：CN103743544B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN103792065A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103743544A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN203940278U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420313580.5
申请日：2014-06-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种光源模组，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳中心部位设置有凹陷部，绝缘外壳内设置有基板，基板朝向外部的表面上设置有发光体，基板基板朝向外部的表面为凹陷部的底部，基板上连接有电气接插件，绝缘外壳上还设置有安装槽和定位孔。在实际工作现场可以有效地节省维修或者更换成本，同时也可以降低维护工作的劳动强度。本实用新型还涉及一种使用光源模组的灯具。根据本实用新型的光源模组和灯具安装、更换更加方便，且维护成本低。
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公开(公告)号：CN204387723U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201420653864.9
申请日：2014-11-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及一种照明装置，该装置可以一步实现模块与基板之间的机械固定和电连接，模块与基板之间实现拔插连接，方便安装和拆卸，且结构紧凑。其包括：设置有安装通孔的基板；固定在基板上且与基板电连接的发光元件；固定于所述基板且与所述基板电连接的固定件；设置有电连接件的驱动模块，其中，所述电连接件穿过所述安装通孔而与固定件紧密连接，使驱动模块电连接于所述基板。
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