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公开(公告)号：CN103700758B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN103700758A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN104029235B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/00
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN104538530A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410741144.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/36 , H01L33/385 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，包括：芯片，在芯片上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极和与主电极相连的电极延伸端，与芯片相对设置的基板，在基板上固定设置有防偏焊盘，防偏焊盘能容纳主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端，其中，延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。本发明的发光二极管封装件能够防止芯片在倒装焊接的过程中相对于基板发生偏转或偏移。
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公开(公告)号：CN104029235A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103715340A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310694128.8
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提出了LED封装单元，包括倒装焊接于基板上的LED发光体，覆盖于LED发光体和基板上的光学薄膜，以及用于将LED发光体发出的光均匀散射的散射构件，其通过将LED发光体倒装焊接在基板上，利用光学薄膜将LED发光体发出的光进行反射和折射，同时利用散射构件控制LED发光体的出光呈均匀面散射，从而将LED发光体形成的点光源转换成面光源；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本；本发明还提出了三种LED封装方法，制成的LED封装单元，有效地降低了利用LED发光体制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN204361123U
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201420765159.8
申请日：2014-12-08
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种发光二极管封装件，包括：芯片，在芯片上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极和与主电极相连的电极延伸端，与芯片相对设置的基板，在基板上固定设置有防偏焊盘，防偏焊盘能容纳主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端，其中，延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。本实用新型的发光二极管封装件能够防止芯片在倒装焊接的过程中相对于基板发生偏转或偏移。
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公开(公告)号：CN203936937U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420277133.9
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型的用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构中，柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、若干个刀具，以及若干个设置在传动轴上且分别处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN204240148U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201420500926.2
申请日：2014-09-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种LED球泡灯，包括灯壳、灯头、发光部件，以及与所述发光部件电连接的支撑件。其中，发光部件包括多个LED光源，并且LED光源通过导电元件串联起来而形成环状光源，环状光源的首末两端分别与固定在所述支撑件上的相应电导丝相连。本实用新型能够实现LED球泡灯的大角度发光，并达到与传统白炽灯相似的发光效果；同时，该LED球泡灯继续沿用传统白炽灯的灯头以及灯壳，在实际的制造加工中能够继续沿用传统白炽灯的部分加工设备，能有效节约生产成本。
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公开(公告)号：CN204335166U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420711634.3
申请日：2014-11-24
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种软基板夹具，包括基座(2)和上盖板(3)，所述基座(2)上设置有多个定位销(1)，所述基座(2)和所述上盖板(3)的两侧分别具有转轴孔(7)并通过可拔出的合页式转轴(5)连接在一起，所述转轴(5)之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。本实用新型软基板夹具适用于LED固晶工艺，其结构简单、组装方便、可使软基板平整固定无翘曲进而使固晶精度显著提高。
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