公开(公告)号：CN106032460B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510104964.5

申请日：2015-03-10

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 杨彤 ,  周详 ,  郑成龙

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  F21K9/232 ,  F21V17/10 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω‑羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％的第一导热颗粒和20～40％的第二导热颗粒；按重量百分比计，B组分包括18～27％的聚二甲基硅氧烷、4～8％的单体融合剂、63～75％的第三导热颗粒和2～7％的导热助剂。上述粘合剂固化过程中，挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力，使二者更紧密地贴附，有效接触面积更高，从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果，使其能够承受更大的功率。

公开(公告)号：CN106032894A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510105718.1

申请日：2015-03-10

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 杨彤 ,  周详 ,  郑成龙

IPC: F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  C09J167/08 ,  C09J161/20 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了自镇流LED灯及其制备方法。该自镇流LED灯，包括金属散热基板和散热器，其中，金属散热基板和散热器之间设置有绝缘胶层。这种自镇流LED灯中，不同于传统自镇流LED灯的绝缘处理方式，其是在金属散热基板表面设置了一层绝缘胶层。相对于塑料外壳、非金属基板等绝缘设置方式而言，在金属散热基板上设置绝缘胶层能够在起到绝缘隔离作用的同时，使金属基板和散热器之间保持较好的散热效果。这就有利于使自镇流LED灯兼顾基板绝缘性和散热性。除此以外，这种绝缘设置还能够大大简化自镇流LED灯的生产工艺，降低其生产成本。

公开(公告)号：CN106032460A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510104964.5

申请日：2015-03-10

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 杨彤 ,  周详 ,  郑成龙

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％的第一导热颗粒和20～40％的第二导热颗粒；按重量百分比计，B组分包括18～27％的聚二甲基硅氧烷、4～8％的单体融合剂、63～75％的第三导热颗粒和2～7％的导热助剂。上述粘合剂固化过程中，挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力，使二者更紧密地贴附，有效接触面积更高，从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果，使其能够承受更大的功率。

公开(公告)号：CN103743544B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201310718712.2

申请日：2013-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 郑成龙 ,  周详 ,  阮军 ,  高伟 ,  贾敏 ,  杨彤 ,  花醒飞

IPC: G01M11/00

Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。

公开(公告)号：CN103743544A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310718712.2

申请日：2013-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 郑成龙 ,  周详 ,  阮军 ,  高伟 ,  贾敏 ,  杨彤 ,  花醒飞

IPC: G01M11/00

Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。

公开(公告)号：CN105445846A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201511031952.0

申请日：2015-12-31

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 熊衍建 ,  杨彤 ,  于勇

IPC: G02B6/00

CPC classification number: G02B6/0065 ,  G02B6/0016 ,  G02B6/0038

Abstract: 本发明提供了一种应用CNC雕刻的导光板。该导光板包括：板主体和开设在板主体的同一侧的多个导光部，每个导光部均为凹陷结构，其中，每个凹陷结构均采用数控加工工艺进行加工。本发明的应用CNC雕刻的导光板可以解决现有技术中导光板生产技术门槛高的问题。

公开(公告)号：CN205749969U

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201521141725.9

申请日：2015-12-31

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 熊衍建 ,  杨彤 ,  于勇

IPC: G02B6/00

Abstract: 本实用新型提供了一种应用CNC雕刻的导光板。该导光板包括：板主体和开设在板主体的同一侧的多个导光部，每个导光部均为凹陷结构，其中，每个凹陷结构均采用数控加工工艺进行加工。本实用新型的应用CNC雕刻的导光板可以解决现有技术中导光板生产技术门槛高的问题。