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公开(公告)号：CN116727209A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310764377.3
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种用于微流道制备超滑表面涂料的方法与涂覆工艺。该超疏水涂料是利用二氧化硅颗粒，碳纳米管与聚偏二氟乙烯（PVDF）混合之后黏附在微流道上。该涂覆材料形成多孔结构来自于两个方面。第一个方面是正硅酸四乙酯(TEOS)遇水发生水解缩合反应形成聚合程度较高的硅酸，之后硅酸与甲基三乙氧基硅烷（MTES）水解后得到的硅醇发生缩合反应形成Si‑CH3,该产物附着在二氧化硅簇上并聚集形成网络。第二个方面是乙醇的蒸发，碳纳米管与二氧化硅颗粒在熔融的PVDF上塌缩，使得在PVDF表面上留下纳米空隙和纳米孔。通过在多孔微结构内注入硅油来制备超滑表面。微流道超滑涂层具备减阻，耐压、耐高温等功能，提高了微流道散热器的综合性能。
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公开(公告)号：CN114943126A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210739746.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/10 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法，用于指导液冷流道沸腾散热系统的设计。先拟定液冷流道沸腾散热系统设计方案，利用fluent软件建立有限元仿真模型，获取液冷流道内传热介质气态、液态体积分数数据，计算出沸腾程度评估函数Bq，将得到的沸腾程度评估函数作为评价沸腾程度的指标，继而估算散热系统性能，经过多次对比修正得到液冷流道沸腾散热系统最佳设计方案，实现液冷流道沸腾散热系统设计的流程化，为液冷流道沸腾散热系统的设计提供了帮助，降低设计成本，提供了一种简单快捷的方法。
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公开(公告)号：CN115346939A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210782286.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
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公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116471819A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310644397.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出了一种基于多级Y形入口流道结构的并联散热器组的设计，主要涉及一种能够改善并联散热器冷却液流量分布均匀性的入口流道结构设计。传统的T形入口流道会导致流入并联散热器组的冷却液流量不均匀，距离冷却液入口越近，流入散热器的冷却液流量越多，反之则越少。当流入并联散热器的流量分布不均衡时，会导致并联热源组的温度不同，造成热源组之间的温度差异。并联数越多，热源组之间的温差越大，“短板效应”更加明显。本发明对传统的T形入口流道—T形出口流道结构进行了改进，通过把T形入口流道改进为多级Y形入口流道，从而使得流入并联散热器组的冷却液流量更加均匀，解决传统T形入口流道—T形出口流道结构下各并联散热器的冷却液流量分布不均匀的问题，以此抑制“短板效应”的发生。
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公开(公告)号：CN115048903A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210573598.8
申请日：2022-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法，用于为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供优化指导。通过对磁性纳米流体微流道散热器进行分析，确定磁性纳米流体微流道散热器可优化变量；利用SolidWorks软件建立几何模型；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；通过对得到的数据进行分析，利用Minitab构建回归方程；利用Matlab优化工具箱中的fmincon函数与GlobalSearch函数对回归方程进行优化获得最优参数；实现磁性纳米流体微流道散热器多目标优化，为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供了优化指导，降低了磁性纳米流体微流道散热器的设计成本。
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公开(公告)号：CN114980700A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210739801.4
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法，先加工散热器主体的液冷流道，利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯（PVDF）清漆，甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液；通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液，加热烘干的方法制备疏水微纳结构；通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面；使具有超滑表面的液冷流道具备减阻，耐压，耐腐蚀等功能，实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
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公开(公告)号：CN114936439A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210739481.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法，用于评估液冷流道散热器流阻。先根据液冷流道散热器结构，建立几何模型；利用fluent软件把几何模型转化为有限元仿真模型并进行计算；获取液冷流道水冷散热系统流道内液体流速数据，并通过液体流速数据获得液冷流道壁面边界层厚度数据；利用边界层厚度与流道其他参数计算出流阻评估函数Rv，将流阻评估函数Rv作为液冷流道散热器流阻评估指标，Rv总越小，则液冷流道散热器表流阻越小，该方法步骤简洁易懂，为设计超滑液冷流道水冷散热系统时，流阻评估提供了帮助。
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公开(公告)号：CN112947306A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110280078.3
申请日：2021-03-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
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