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公开(公告)号：CN117200084A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311236516.1
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02G1/06
Abstract: 本发明公开了一种机器人布线RV线缆固定器，包括：支座，用于支撑膜片开口弹簧座，该支座设有平面齿轮；插销和压缩弹簧：用于连接支座和膜片开口弹簧座；膜片开口弹簧座：用于安装膜片开口弹簧，该弹簧座设有平面齿轮用于和支座的平面齿轮啮合和压线角度旋转动作；膜片开口弹簧：用于夹紧RV线缆。与传统固线方式相比，本RV线缆固定器呈现了全新的固线方式即压线式固线，可方便快捷地改变压线角度并通过更换不同规格膜片开口弹簧，固定导体标称截面积在0.3mm2~2.5mm2范围的机器人布线RV线缆（一般地，一根布线RV线缆含有多股、单股线径小于1mm的芯线），极大提升了固线的稳定性和高效性。具有较高的柔性，能满足平面及三维空间的布线需求。
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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115397195A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210856203.5
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种热源面温度均匀的特斯拉阀式微通道散热器，主要由基板(1)和盖板(2)组成，基板内部设有入口主槽(3)、出口主槽(4)、矩形流道(5)和特斯拉阀式流道(6)；入口主槽和出口主槽均采用长方体结构，两槽的深度、长度和宽度均相同；矩形流道和特斯拉阀式流道的深度和宽度也相同。靠近微通道散热器入口处的特斯拉阀式流道能够增加该流道内流体的流阻，而远离入口处的特斯拉阀式流道能够增加该通道内流体的流速，从而有效解决了由于距离微流道入口处距离的长短不同而导致的流量分流不均问题，在保证微通道散热性能的基础上，进一步提高了热源面温度分布的均匀性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN117055175A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310814436.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的微波光子系统立体组装方法，包括基于LTCC的立体微波光子传输结构电路和封装盖板制造两部分，其中基于LTCC的立体微波光子传输结构电路制造步骤包括：生瓷片制出腔体；印刷导电带及无源器件；腔体填充橡胶块；叠片、温等静压；取出橡胶块烧结；传输/延时光纤表面嵌入式安装；高温度梯度焊接芯片；低温度梯度焊接芯片；封装盖板制造包括：生瓷片制出腔体；填充橡胶块；温等静压；烧结。将制备好的结构电路和封装盖板进行胶接完成整个微波光子系统的立体组装，本发明基于LTCC内埋置无源器件技术实现整个微波光子系统的小型化、集成化组装，同时考虑了微波器件与光子器件组装工艺的兼容性，避免各器件组装温度对器件性能的影响。
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公开(公告)号：CN116581639A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310814433.X
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、均热板、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述LTCC基板底面连接，所述均热板与所述LTCC基板底面贴合，所述的液冷微通道与所述的均热板贴合。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116494157A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310519815.X
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明主要涉及一种新型LTCC基板的防振动冲击的方法，主要由LTCC基板(2)和基板抗振动冲击夹具以及夹紧装置组成，本发明的抗振动冲击能力主要靠由基板夹持装置(1)，基板夹具上支撑(3)和基板夹具下支撑(4)组成的基板抗振动冲击夹具保证，所述夹紧装置由旋钮螺丝(5)和夹紧滑块(6)组成；如图所示，所述LTCC基板的四个直角边由夹持装置固定，夹持装置采用导轨的形式。其安装便捷，末端设置有中空圆柱形凹槽能与所述夹紧滑块配合，通过与所述导轨上、下夹具配合从而进行滑动调节。所述基板夹持装置的前端存在一个螺纹孔结构可以用以与机壳进行连接。本发明的LTCC基板的防振动冲击方法采用夹持装置对LTCC基板的四角固定限制了其水平和竖直方向的自由度，夹持的力度通过旋转旋钮螺丝控制夹紧滑块移动对LTCC基板进行夹紧。当外界环境产生振动时夹持装置可以固定LTCC基板防止其产生振动，从保护焊点以及封装在其中的元器件，提高LTCC基板在振动环境下的寿命，提高了振动可靠性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN116249298A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310258336.7
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC微波组件的抗冲击方法，包括基板减振装置和上下盖板，所述夹持装置主要由导向柱(3)、减振弹簧(4)、基板夹具(5)、减振护垫(6)和LTCC基板(7)组成。所述上下盖板(2)由铆钉(1)与基板夹持装置固定。导向柱滑动设置在基板夹具的定位孔内。减振弹簧滑动设置在导向柱上，减振弹簧能够通过压缩变形有效减少电子设备在受到振动冲击时内部的元器件受到的冲击应力。减振护垫固定设置于基板夹具的凹槽内。本发明能够稳定夹持LTCC基板，避免了LTCC基板处于振动环境下的振动损伤，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115114881A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210721815.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/27 , G06N3/04 , G06F115/12
Abstract: 本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法，解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数，其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。然后分别分析结构参数、布局参数和工艺参数与翘曲的关系，接着提出了上述参数与翘曲值的目标函数，最后构建CNN‑LSTM网络以及结合Attention机制的翘曲值预测模型，通过实验验证，预测的翘曲值较为准确，可以对焊接领域提供指导作用。
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公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116390431A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310258333.3
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。
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