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公开(公告)号：CN101060757B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200710096433.1
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/027 , H05K3/32 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K2203/0242 , H05K2203/175 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种在印刷电路板中的通孔上镀铜的工艺，以及用此工艺形成的印刷电路板。所述工艺包括：提供具有在垂直方向上由绝缘体隔离的至少两个铜互连线的印刷电路板；在所述印刷电路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互连线在所述通孔中提供铜接合区；在所述通孔的内表面上施加籽晶层；利用激光器从所述通孔的所述内表面除去所述籽晶层的最外部分；在所述籽晶层上施加铜。
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公开(公告)号：CN101714514B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910179115.0
申请日：2009-09-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B22D37/005 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及向表面上分配易熔材料的装置和方法。提供一种向表面上分配易熔材料的技术，其中所述易熔材料是熔化的形式。根据本发明的一方面，分配组件分配易熔材料，并且控制在所述分配组件的密封结构的一部分周围的气体环境以调节所述易熔材料的氧化速率。
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公开(公告)号：CN104718605B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380053216.8
申请日：2013-09-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/02 , H01L21/2007 , H01L21/6835 , H01L29/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于加工半导体晶片的方法包括将释放层施加到透明操作体(S11)。在半导体晶片与其上施加有所述释放层的所述透明操作体之间施加不同于所述释放层的粘合层(S12)。使用所述粘合层将所述半导体晶片接合到所述透明操作体(S13)。在所述半导体晶片被接合到所述透明操作体时加工所述半导体晶片(S14)。通过使用激光器透过所述透明操作体照射所述释放层来烧蚀所述释放层(S16)。从所述透明操作体去除所述半导体晶片(S17)。
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公开(公告)号：CN103985640A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410046666.0
申请日：2014-02-10
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： G·N·比格斯 , R·A·巴德 , B·V·法萨诺 , J·J·格兰特 , P·A·格鲁伯尔 , J·P·卡里迪斯 , B·W·利恩斯特拉 , P·W·帕尔马蒂尔 , K·M·普雷蒂曼 , C·L·泰斯勒 , T·维斯
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B23K3/0607 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及一种填充头设备，包括：用于保持流体的至少一个腔室。所述腔室具有用于排出流体的出口。一种真空装置，其具有用于与流体出口相邻的抽吸装置的入口。多个柔性且弹性的密封装置与工件的顶面接触。密封装置定位于腔室出口的相对侧和真空装置入口的相对侧，使得所述密封装置在由工件限定的空腔周围产生至少部分的密封，该空腔位于腔室出口和真空出口两者的下方。
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公开(公告)号：CN119998810A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380071316.7
申请日：2023-10-09
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 公开了一种用于保护区域不被破坏的电路基板结构。所述结构包括电路基板，其中顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个覆盖电路基板的受保护区域中的组件。顶部防破坏包封和底部防破坏包封被粘合地结合到电路基板的表面，并且撕裂起始点被添加到电路基板的周边的与包括至少一个防破坏包封的保护区域接界的一侧，使得撕裂起始点被定位和配置成当移除力被施加到顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个时，使得电路基板的至少一个内层的分层的传播和安全电路的切断能够进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101714514A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910179115.0
申请日：2009-09-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B22D37/005 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及向表面上分配易熔材料的装置和方法。提供一种向表面上分配易熔材料的技术，其中所述易熔材料是熔化的形式。根据本发明的一方面，分配组件分配易熔材料，并且控制在所述分配组件的密封结构的一部分周围的气体环境以调节所述易熔材料的氧化速率。
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公开(公告)号：CN100407513C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510115141.9
申请日：2005-11-10
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: G02B6/43
Abstract: 本发明公开一种通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件，该插件装置具有电学和光学连接元件，以使包括电学和光学I/O的第一电学元件连接到另一个具有电学和光学I/O的第二电学元件，该插件装置还具有多个电学接触和至少一个顺从性光学窗口，其中在所述插件装置的上面和下面环绕所述光学窗口的外围还具有顺从性材料，以使所述插件装置与上面的所述第一电学元件和下面的所述第二电学元件接触。
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公开(公告)号：CN104718605A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053216.8
申请日：2013-09-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/02 , H01L21/2007 , H01L21/6835 , H01L29/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于加工半导体晶片的方法包括将释放层施加到透明操作体(S11)。在半导体晶片与其上施加有所述释放层的所述透明操作体之间施加不同于所述释放层的粘合层(S12)。使用所述粘合层将所述半导体晶片接合到所述透明操作体(S13)。在所述半导体晶片被接合到所述透明操作体时加工所述半导体晶片(S14)。通过使用激光器透过所述透明操作体照射所述释放层来烧蚀所述释放层(S16)。从所述透明操作体去除所述半导体晶片(S17)。
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公开(公告)号：CN103217740A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310017480.8
申请日：2013-01-17
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/34
Abstract: 本发明涉及硅光子芯片光学耦合结构。提供了一种硅光子芯片。包括光子器件的有源硅层在硅光子芯片的前侧上。包括蚀刻的背侧腔的硅衬底在硅光子芯片的背侧上。微透镜集成到蚀刻的背侧腔中。掩埋氧化物层位于有源硅层和硅衬底之间。掩埋氧化物层是用于蚀刻的背侧腔的蚀刻停止层。
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