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公开(公告)号：CN103887277B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310584975.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本发明涉及封装结构及其组装方法。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。
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公开(公告)号：CN103887277A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310584975.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本发明涉及封装结构及其组装方法。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。
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公开(公告)号：CN100407513C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510115141.9
申请日：2005-11-10
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: G02B6/43
Abstract: 本发明公开一种通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件，该插件装置具有电学和光学连接元件，以使包括电学和光学I/O的第一电学元件连接到另一个具有电学和光学I/O的第二电学元件，该插件装置还具有多个电学接触和至少一个顺从性光学窗口，其中在所述插件装置的上面和下面环绕所述光学窗口的外围还具有顺从性材料，以使所述插件装置与上面的所述第一电学元件和下面的所述第二电学元件接触。
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