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发明公开
印刷电路基板的撕裂安全特征审中-实审

公开(公告)号：CN119998810A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380071316.7

申请日：2023-10-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·J·希格比 , D·C·朗 , J·巴斯比 , W·圣地亚哥-菲尔南德斯 , J·R·丹格勒 , R·A·巴德 , P·K·布赫林雷戈 , H·温德林 , L·波士顿

IPC: G06F21/86 , G06F21/87

Abstract: 公开了一种用于保护区域不被破坏的电路基板结构。所述结构包括电路基板，其中顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个覆盖电路基板的受保护区域中的组件。顶部防破坏包封和底部防破坏包封被粘合地结合到电路基板的表面，并且撕裂起始点被添加到电路基板的周边的与包括至少一个防破坏包封的保护区域接界的一侧，使得撕裂起始点被定位和配置成当移除力被施加到顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个时，使得电路基板的至少一个内层的分层的传播和安全电路的切断能够进行。

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