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公开(公告)号：CN101714514A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910179115.0
申请日：2009-09-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B22D37/005 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及向表面上分配易熔材料的装置和方法。提供一种向表面上分配易熔材料的技术，其中所述易熔材料是熔化的形式。根据本发明的一方面，分配组件分配易熔材料，并且控制在所述分配组件的密封结构的一部分周围的气体环境以调节所述易熔材料的氧化速率。
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公开(公告)号：CN103985640A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410046666.0
申请日：2014-02-10
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： G·N·比格斯 , R·A·巴德 , B·V·法萨诺 , J·J·格兰特 , P·A·格鲁伯尔 , J·P·卡里迪斯 , B·W·利恩斯特拉 , P·W·帕尔马蒂尔 , K·M·普雷蒂曼 , C·L·泰斯勒 , T·维斯
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B23K3/0607 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及一种填充头设备，包括：用于保持流体的至少一个腔室。所述腔室具有用于排出流体的出口。一种真空装置，其具有用于与流体出口相邻的抽吸装置的入口。多个柔性且弹性的密封装置与工件的顶面接触。密封装置定位于腔室出口的相对侧和真空装置入口的相对侧，使得所述密封装置在由工件限定的空腔周围产生至少部分的密封，该空腔位于腔室出口和真空出口两者的下方。
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公开(公告)号：CN101714514B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910179115.0
申请日：2009-09-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B22D37/005 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及向表面上分配易熔材料的装置和方法。提供一种向表面上分配易熔材料的技术，其中所述易熔材料是熔化的形式。根据本发明的一方面，分配组件分配易熔材料，并且控制在所述分配组件的密封结构的一部分周围的气体环境以调节所述易熔材料的氧化速率。
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