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公开(公告)号：CN115802739A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113944573B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202111084166.2
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: F02K9/96
Abstract: 本发明涉及一种电弧发动机和单组元发动机通用高空模拟试验系统，包括测量与控制系统、真空系统、推进剂输送系统、尾气处理系统；待测试电弧发动机或单组元发动机放置在真空舱内，由真空系统负责模拟真空舱内待测试发动机实际工作时的高空环境；所述真空系统同时将发动机产生的燃气排送至尾气处理系统，以维持真空舱内的高空环境；推进剂输送系统为待测试发动机提供一定压力的推进剂及完成推进剂的转注工作；测量与控制系统，负责真空舱内待测试发动机工作状态的控制及相关性能参数的测量记录。
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公开(公告)号：CN107671472B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107671472A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
CPC classification number: B23K37/0443
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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公开(公告)号：CN115802739B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113944573A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111084166.2
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: F02K9/96
Abstract: 本发明涉及一种电弧发动机和单组元发动机通用高空模拟试验系统，包括测量与控制系统、真空系统、推进剂输送系统、尾气处理系统；待测试电弧发动机或单组元发动机放置在真空舱内，由真空系统负责模拟真空舱内待测试发动机实际工作时的高空环境；所述真空系统同时将发动机产生的燃气排送至尾气处理系统，以维持真空舱内的高空环境；推进剂输送系统为待测试发动机提供一定压力的推进剂及完成推进剂的转注工作；测量与控制系统，负责真空舱内待测试发动机工作状态的控制及相关性能参数的测量记录。
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公开(公告)号：CN111901984A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010687173.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘伟 , 杨淑娟 , 吴广东 , 王修利 , 丁颖 , 李宾 , 王鑫华 , 王春雷 , 季俊峰 , 刘晓剑 , 刘超 , 任江燕 , 陈晓东 , 温雅楠 , 苑琳 , 刘英杰 , 谷强 , 于方
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。
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公开(公告)号：CN117641760A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311369991.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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