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公开(公告)号：CN114902818A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090347.3
申请日：2020-12-24
Applicant: 材料概念有限公司
Abstract: 本发明提供兼具源自树脂基板的柔软性和源自金属布线的高导电性，并且金属布线与绝缘性的树脂基板之间的密合性高的新型布线基板，同时提供不使用光刻工序而制造前述布线基板的方法。本发明的布线基板为具有树脂基板和金属布线的布线基板，前述金属布线包含金属粒子的烧结体，前述烧结体具有多个空隙，所述空隙具备朝向前述树脂基板的开口部，前述树脂基板的一部分从前述开口部进入前述空隙之中。
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公开(公告)号：CN107148676A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580070529.3
申请日：2015-12-17
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: H01L31/0216 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供对于在高温高湿度的环境中使用的MW级的太阳能光伏发电系统而言、能够防止PID不良的发生的太阳能电池模组及太阳能电池模组的制造方法。一种太阳能电池模组，其在基板的受光面侧包含保护玻璃及封装材料，其中，在基板与保护玻璃之间包含氧化物层，所述氧化物层含有金属元素及硅。所述氧化物层优选含有选自由镁、铝、钛、钒、铬、锰、锆、铌、钼组成的组中的至少一种金属元素。所述氧化物层相对于波长为587nm的入射光的折射率优选为1.5以上、2.3以下。
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公开(公告)号：CN104508759B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380025669.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 材料概念有限公司
CPC classification number: H01L31/02013 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K3/1291 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。
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公开(公告)号：CN106457390A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032307.2
申请日：2015-06-02
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: B22F3/10 , B05D3/02 , B05D3/04 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/12 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/1291 , B05D3/02 , B05D3/04 , B22F1/0048 , B22F3/10 , B22F3/1007 , B22F3/1017 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/4867 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , B22F9/08 , B22F2009/0828 , B22F2201/02 , B22F2201/03 , B22F2201/01 , B22F2201/013
Abstract: 本发明为了形成降低了电阻率的铜布线而提供一种使铜粒子的烧结性提高的铜糊剂的烧成方法。铜糊剂的烧成方法，其包括下述工序：涂布工序，在基板上涂布铜糊剂；第一加热工序，在所述涂布工序后，在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，在以体积比计含有1％以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述经氧化烧结的铜氧化物还原。
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公开(公告)号：CN118648121A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380019365.6
申请日：2023-02-16
Applicant: 材料概念有限公司
Inventor： 小池淳一
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068
Abstract: 提供一种在电极材料中使用铜、并且具有良好的太阳能电池特性及密合性的太阳能电池。本发明的太阳能电池中，在硅基板的受光面侧配置有银指状电极2及第1铜汇流电极1，上述第1铜汇流电极1将在上述银指状电极2的一部分之上覆盖，在上述硅基板的背面侧配置有Al指状电极、Al汇流电极4及第2铜汇流电极3，上述Al指状电极及上述Al汇流电极4由包含铝的微粒的烧结体形成，上述第2铜汇流电极3将在上述Al汇流电极4的一部分之上覆盖，在上述Al汇流电极4中，在自上述Al汇流电极4与上述第2铜汇流电极3的界面端部9起为5μm以上、170μm以下的距离中存在的上述烧结体的区域具有包含铝及铜的合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114902818B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080090347.3
申请日：2020-12-24
Applicant: 材料概念有限公司
Abstract: 本发明提供兼具源自树脂基板的柔软性和源自金属布线的高导电性，并且金属布线与绝缘性的树脂基板之间的密合性高的新型布线基板，同时提供不使用光刻工序而制造前述布线基板的方法。本发明的布线基板为具有树脂基板和金属布线的布线基板，前述金属布线包含金属粒子的烧结体，前述烧结体具有多个空隙，所述空隙具备朝向前述树脂基板的开口部，前述树脂基板的一部分从前述开口部进入前述空隙之中。
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公开(公告)号：CN114521271A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202080066796.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: H01B1/22 , H01B1/20 , H01L23/373 , H01L21/50 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供能够得到将芯片部件与基板更牢固地接合、并且导热性高的铜系接合材料的铜系糊剂。本发明的氧化铜糊剂含有含铜粒子、粘结剂树脂和有机溶剂，含铜粒子包含Cu2O及CuO，含铜粒子中包含的铜元素中的、构成Cu2O的铜元素及构成CuO的铜元素的总量为90％以上，含铜粒子的50％累积粒径(D50)为0.20μm以上5.0μm以下，50％累积粒径(D50)与10％累积粒径(D10)满足1.3≤D50/D10≤4.9，50％累积粒径(D50)与90％累积粒径(D90)满足1.2≤D90/D50≤3.7，含铜粒子的BET比表面积为1.0m2/g以上8.0m2/g以下。
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公开(公告)号：CN114521271B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202080066796.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: H01B1/22 , H01B1/20 , H01L23/373 , H01L21/50 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供能够得到将芯片部件与基板更牢固地接合、并且导热性高的铜系接合材料的铜系糊剂。本发明的氧化铜糊剂含有含铜粒子、粘结剂树脂和有机溶剂，含铜粒子包含Cu2O及CuO，含铜粒子中包含的铜元素中的、构成Cu2O的铜元素及构成CuO的铜元素的总量为90％以上，含铜粒子的50％累积粒径(D50)为0.20μm以上5.0μm以下，50％累积粒径(D50)与10％累积粒径(D10)满足1.3≤D50/D10≤4.9，50％累积粒径(D50)与90％累积粒径(D90)满足1.2≤D90/D50≤3.7，含铜粒子的BET比表面积为1.0m2/g以上8.0m2/g以下。
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公开(公告)号：CN113196471A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202080007067.1
申请日：2020-01-09
Applicant: 材料概念有限公司
Inventor： 小池淳一
Abstract: 本发明的目的在于提供铜电极与无机基板具有牢固的密合性的电子部件。本发明的电子部件的制造方法包括下述工序：涂布工序，将包含铜粒子、铜氧化物粒子及/或镍氧化物粒子以及具有软化点的无机氧化物粒子的糊剂涂布在无机基板上；烧结工序，在非活性气体气氛下，于低于所述无机氧化物粒子的软化点且为所述铜粒子的烧结温度以上的温度进行加热，以形成至少包含铜的烧结体；和软化工序，在非活性气体气氛下，于所述无机氧化物粒子的软化点以上的温度进行加热。
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