公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN105493638B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201480048252.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)、(11)独立地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN107946339A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201710825141.0

申请日：2017-09-14

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李英勳

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709

Abstract: 显示装置包括：包括设置在第一表面上并且显示图像的显示区域以及设置在显示区域的周围的周边区域的基板；布置在作为与基板的第一表面相对的表面的、基板的第二表面上的第一焊盘部；布置在周边区域上并且穿透基板的多个通孔；布置在周边区域上并且通过多个通孔将显示区域和第一焊盘部连接的多个连接线；以及包括与第一焊盘部联接的第二焊盘部的印刷电路板。

公开(公告)号：CN107801300A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710762271.4

申请日：2017-08-30

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  黃晸護

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0096 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  Y02P70/611 ,  H01L23/488 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的显示装置。该显示装置包括：显示基板，显示基板包括配置成显示图像的显示区和位于显示区的周边上的焊盘区；第一焊盘部，第一焊盘部位于焊盘区上方并包括布置在第一方向上的多个第一焊盘端子；以及印刷电路板，印刷电路板包括基膜以及位于基膜的一侧并与第一焊盘部联接的第二焊盘部，第二焊盘部包括与第一焊盘端子联接的第一接触端子，第一接触端子中的每一者包括：第一接触焊盘端子，第一接触焊盘端子沿与第一方向形成第一倾角的第一排布置；以及第二接触焊盘端子，第二接触焊盘端子与第一接触焊盘端子隔开并沿与第一方向形成第二倾角的第二排布置。

公开(公告)号：CN106879172A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611119921.5

申请日：2016-12-08

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  吕寅硕 ,  河承和

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K5/0017 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K1/111

Abstract: 公开了显示装置和印刷电路板，显示装置包括：印刷电路板(PCB)，PCB的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸，第一方向和第二方向彼此交叉，焊盘组区限定在PCB中以及沿第一方向排列；以及显示面板，通过焊盘组区电连接至PCB，PCB包括：第一焊盘，位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列，其中第三方向与第一方向和第二方向交叉；以及第二焊盘，位于焊盘组区中的每个中，沿第三方向排列，并与第一焊盘间隔开，其中第一焊盘中的一部分位于第一焊盘区中，第一焊盘中的其它部分和第二焊盘中的一部分位于第二焊盘区中，以及第二焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中。

公开(公告)号：CN103066184B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103871991B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN106030911A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075872.2

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山崎信之 ,  仙波弘之 ,  鲤沼孝佳

IPC: H01R9/05 ,  H01B11/20

CPC classification number: H01R43/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/38 ,  H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种布线构件及其制造方法，其能够降低成本同时防止同轴电缆(30)的间距偏差和内绝缘体(32)的损坏。在同轴电缆(30)中的每一个的连接至连接板(20)的端部中，外导体(33)、内绝缘体(32)和中心导体(31)按次序暴露出来。连接板(20)具有：信号端子构件(22)，所述同轴电缆(30)的中心导体(31)分别焊接至该信号端子构件(22)；以及焊盘部分(25)，所述同轴电缆(30)的外导体(33)通过低熔融温度焊料(62)直接焊接至该焊盘部分(25)。

公开(公告)号：CN105960100A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610515092.6

申请日：2016-06-30

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 朱荣坤 ,  王伟烨 ,  邓智河

IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5068 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明公开了一种金手指镀金引线添加方法，包括如下步骤：待线路图形文件中的金手指添加成功后，获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标，并根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标；根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线。上述的金手指镀金引线添加方法，根据金手指在线路图形文件中的坐标在线路图形文件中自动生成镀金引线，而无需如现有技术中人为手动在线路图形文件中进行添加引线。如此，本发明在制作线路图形文件时，减少人为判断及避免手动添加误差，便于对金手指添加镀金引线，能够提高工作效率。

公开(公告)号：CN105265028B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480032495.4

申请日：2014-06-18

Applicant: 捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)

Inventor： S·芬克曼 ,  A·纳威

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/712 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/00131 ,  A61B1/051 ,  H01L24/81 ,  H01L27/1469 ,  H01R12/718 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种用于到集成电路的端子(18)的连接的连接器(12)。该连接器包括具有第一面和第二面的电介质基板(40)。该连接器具有焊线端子(50)，所述焊线端子(50)附接到所述基板的所述第一面并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线。该连接器还具有焊料凸块端子(60)，所述焊料凸块端子(60)附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球(64)与所述集成电路的第二组端子连接。