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公开(公告)号：CN119720876A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411619128.6
申请日：2024-11-13
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06F30/30
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板设计方法、电子设备及计算机可读存储介质，电路板拼板设计方法用于生成set文件，该方法包括如下步骤：获取目标设计文件；目标设计文件包括单元外形层文件与拼板层文件。基于单元外形层文件的unit特征计算拼板层文件的unit区域数据。对拼板层文件进行功能区识别，得到功能区数据，对功能区数据进行图形构建，得到功能区域图形。对拼板层文件进行v‑cut区识别，得到v‑cut区数据，对v‑cut区数据进行构建，得到v‑cut层。基于功能区域图形与v‑cut层生成set文件；其中，set文件用于电路板拼板。本方案能够充分简化设计步骤，提高设计效率，缩短产品的研发周期。
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公开(公告)号：CN118067050A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311707662.8
申请日：2023-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测多层芯板，包括多个层叠设置的芯板，其中，每个芯板包括主体和检测块，主体设有对位靶标，以便对位设备获取定位。同时，检测块内设有公共靶标和独立靶标，沿检测块的法线方向在平行于芯板的平面上投影，每个芯板的公共靶标的投影完全重合，每个独立靶标的投影不重合，使得每个独立靶标对应公共靶标存在一个理论坐标，从而，为后续检测设备对位精度提供理论数据，进而，基于理论数据能够计算出偏移量，最终实现检测设备对位精度数据化体现。具有该检测多层芯板的检测设备也具备上述优点，且检测方法包含上述检测多层芯板以及芯板制造方法制造该检测多层芯板，使其能够用以实现上述功能。
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公开(公告)号：CN109041447B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811014105.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种覆膜方法及刚挠结合板，覆膜方法包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在覆盖膜上粘贴粘合体、并使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴配合；去除非贴附部；将粘合体放置在芯板上、并使贴附部与待贴附区相对；将贴附部压合在待贴附区上。刚挠结合板在制造过程中采用了如上的覆膜方法。上述的覆膜方法及刚挠结合板中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
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公开(公告)号：CN117468077A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311433050.4
申请日：2023-10-31
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质，本发明涉及PCB板电镀技术领域，尤其是涉及一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质。线路板电镀方法，应用于线路板电镀装置，线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，控制器连接两个电源，一个电源连接一个阳极板，另一个电源连接另一个阳极板，线路板电镀方法包括获取控制器根据预设时间间隔输入的控制信号，根据控制信号控制电源进行输出，以使阳极板对线路板进行交替电镀。本发明能够交替控制电源供电，进而交替对线路板进行电镀，提高孔内铜厚的均匀度。
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公开(公告)号：CN117255481A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311135973.1
申请日：2023-09-04
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 珠海兴森半导体有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板制造方法，包括以下步骤：在原料板上进行增加介质层，并在新增的所述介质层上设置凹槽和多个连接线，多个所述连接线设置在所述凹槽的周围；对所述凹槽和所述连接线电路测试，从而判断所述凹槽是否偏移，当所述凹槽没有偏移后，以所述凹槽作为基准点在所述介质层上制作电路图案。本发明的基板制造方法，能够在原料板增层后，有效避免原料板的顶层和底层的图形错位，从而有效避免加工完成的基板报废。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117038535A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310897495.1
申请日：2023-07-20
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 珠海兴森半导体有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/68
Abstract: 本申请公开了一种载具以及载具组件，载具用于承载载板，载板包括第一壁面、与第一壁面相对的第二壁面以及位于第一壁面与第二壁面之间的周壁面，载具包括支撑板、多个定位件、第一支撑部以及第二支撑部。支撑板一侧具有承载区域；定位件连接于支撑板的承载区域的一侧，各定位件间隔分布于承载区域的外周，各定位件均用于承托载板的外周；第一支撑部连接于支撑板的背离承载区域的一侧，第一支撑部配置成多个载具层叠布置时支撑于其他载具的具有承载区域的一侧；第二支撑部连接于支撑板的背离承载区域的一侧，第二支撑部配置成与定位于其他载具的载板的第二壁面间隔相对布置。本申请能够减少载具与载板间的磨损，改善划伤报废率。
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公开(公告)号：CN113449969B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202110647123.4
申请日：2021-06-10
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q10/0835 , G06Q50/04 , G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种产品重组中转方法、装置、设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明的产品重组中转方法包括采集产品的加工数据；对加工数据进行分析，生成加工指令；根据加工指令对所述产品进行重组和中转；根据预设的加工工艺流程，对重组和中转之后的产品进行加工。这种产品重组中转方法能够较快地对产品进行重组中转，提高了作业效率，同时对产品的重组与中转过程基于对加工数据的分析处理，也能够保证重组和中转的精确性。
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公开(公告)号：CN109871978B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201811624966.7
申请日：2018-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06F16/2458 , G06Q10/0639
Abstract: 本发明公开了一种PCB订单合格率预测方法、装置及可读存储介质,其方法包括：获取PCB的结构信息；对所述PCB的结构信息进行分析，得到PCB的合格率影响因子；获取与PCB合格率相关的历史参数数据；对所述的历史参数数据进行大数据分析，得到所述PCB的合格率影响因子的权重；根据所述PCB的合格率的影响因子及对应的权重，建立PCB的合格率模型；依据PCB的订单结构，并结合所述PCB的合格率模型计算出PCB的订单的合格率。本发明PCB的订单结构，并结合所述PCB的合格率模型计算出PCB的订单的合格率，当预测合格率较低时，生产提前识别，投入必要资源，当生产实际合格率不达标时，能够制定订单的理论合格率，牵引生产改进。
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公开(公告)号：CN109614682B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201811469170.9
申请日：2018-11-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06F30/347 , G06F111/12 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种基于Expedition PCB的FPGA管脚交换的方法、装置及存储介质，本发明通过在Expedition PCB中根据走线顺序对整个FPGA可交换的管脚进行调整，反向修改网表，根据网表对比结果修改DxDesigener原理图中FPGA符号的网络连接关系，不必通过IODesigener编辑FPGA管脚可交换属性进行管脚交换；解决了全流程设计中PCB文件脱离原理图文件后整个FPGA管脚不可交换的问题；解决了PCB设计和原理图FPGA网络连接修改需同步进行的问题，缩短了设计时间，提高了整个项目的设计效率。本发明作为一种基于Expedition PCB的FPGA管脚交换的方法、装置及存储介质，广泛适用于PCB设计领域。
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公开(公告)号：CN115767955A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211276853.9
申请日：2022-10-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，以便于检测金属化孔沉铜不良的情况，且能定位发生沉铜不良的层级位置。
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