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公开(公告)号：CN119378593A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310925102.3
申请日：2023-07-25
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06N3/006
Abstract: 本发明涉及一种粒子群算法优化方法、装置、电子设备及存储介质，包括：针对所有粒子的每次迭代过程，在预设存储库中确定对应的全局最优解，其中，所述预设存储库中存储有历代迭代周期中各粒子局部最优解的非支配解；针对每个粒子，将上一迭代周期所述粒子对应的局部最优解确定为参照局部最优解，以及，基于所述全局最优解和当前迭代周期中所述粒子的迭代参数确定当前解；基于所述参照局部最优解、所述当前解以及预设的退火模拟算法公式，确定当前迭代周期所述粒子对应的当前局部最优解；在所有粒子对应的当前局部最优解中确定非支配解；将所述非支配解作为当前迭代周期的迭代结果，存储至所述预设存储库中。从而避免陷入算法早熟问题。
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公开(公告)号：CN115063079A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210740980.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种对芯片供应链的监测预警系统及方法，将芯片库存监测、芯片市场波动及相关突发事件整合到一起，考虑目前在用的芯片物料的库存监测，得出相应芯片物料安全库存量阀值；考虑当前在用芯片物料的市场波动，得出相应芯片物料的市场熵值，通过相应芯片物料安全库存量阀值及市场熵值建立在用芯片物料供应的预警机制。
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公开(公告)号：CN104296974A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410609699.1
申请日：2014-10-29
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G01M11/08
Abstract: 本发明公开了一种汽车前大灯结构疲劳寿命分析方法，包括：步骤1a、路谱数据采集与校正；1b、对校正后路谱进行简化、校准；步骤2、分别模拟冬季和夏季的环境温度，对前大灯开灯与不开灯两种工况下的内部温度场进行仿真，得到四种情况下的前大灯温度场数据；通过市场调研结果确定开灯和不开灯的时间比例，建立温度场组合数据；步骤3、建立前大灯总成有限元模型，输入各零部件热物性和力学特性，对各结构之间相互接触和装配关系进行定义，导入温度场组合数据，施加路谱激励，计算一个循环内车灯总成结构的热机耦合应力应变响应，并通过疲劳分析软件计算得到前大灯热机疲劳寿命。本发明能够在设计阶段预测汽车前大灯的疲劳寿命。
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公开(公告)号：CN119601222A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202311163570.8
申请日：2023-09-08
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种车载人体经络健康服务系统及健康监测方法，其特征在于，所述车载人体经络健康服务系统包括：人机交互系统、中央计算机、微控制器、经络信号处理电路、经络信号采集单元和人工智能云计算服务平台；可以应用在乘用车和载货车辆，它在车上采集驾乘人员经络信号数据，通过车联网系统传送到人工智能云计算服务平台分析，为驾乘人员提供方便及时的经络健康检测服务；本申请随车采集驾乘人员的经络信息，在安全的环境下，可定期提醒驾乘人员进行经络信息采集，根据采集的经络信息提供人体经络相关的中医养生保健服务报告，让驾乘人员得到及时的健康服务，从而提高行车安全。
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公开(公告)号：CN119379236A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310924111.0
申请日：2023-07-25
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06Q10/20 , G06Q10/0631 , G06F16/9535
Abstract: 本发明涉及了一种维修店信息的推送方法、装置、电子设备及存储介质，所述维修店信息的推送方法通过获取车辆故障信息，车辆故障信息表示目标车辆的故障，以及确定目标车辆的车辆位置，确定与车辆位置之间的距离小于或等于预设距离阈值的维修店，得到维修店集合，以此基于车辆故障信息，确定目标车辆的故障类型，从维修店集合中，确定目标维修店，以推送目标维修店的目标维修店信息，其中，目标维修店的类型与故障类型匹配。由此，通过故障类型与维修店的类型的匹配，确定出适合处理当前故障的目标维修店，实现了车辆故障时推送合适的目标维修店信息的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115295513A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211050839.7
申请日：2022-08-30
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/34 , H01L25/00
Abstract: 本申请公开了一种芯片散热封装结构及芯片，包括基板、热电冷却器和连接于基板顶面上的若干个裸芯片，从上往下能够看到顶面的裸芯片与至少一个热电冷却器连接；所述热电冷却器的热端与裸芯片顶面连接，热电冷却器的冷端与热电冷却器的热端相背布置；所述热电冷却器与供电组件连接，通过外加电压控制冷端和热端的温度。弥补当前对于Chiplet/SiP封装芯片在散热封装结构设计上的空缺，解决Chiplet/SiP封装芯片的散热问题。
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公开(公告)号：CN119377166A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310928740.0
申请日：2023-07-26
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种AXI总线互联矩阵系统，属于数字芯片设计领域，其中，该方法包括：m个主设备接口、n个从设备接口、配置模块、解码模块、仲裁模块、缓存模块。通过本发明实施例，提供了一种通道级的处理方式，地址通道和数据通道独立，通过寄存器组配置仲裁策略，可以实现AXI总线互联矩阵主从设备之间访问限制可更改性灵活软配置，达到访问可更改的目的，有效拓展芯片信息安全和功能安全的应用场景范围，提高了芯片的读写操作传输效率，进而提升芯片性能。
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公开(公告)号：CN116610363A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310574314.1
申请日：2023-05-19
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微控制单元、动态地址重映射方法及存储介质，其中，微控制单元中，MCU内核用于根据启动模式控制信号的状态，向重定向地址暂存寄存器写入赋值数据；重定向地址暂存寄存器用于存储赋值数据；MCU内核还用于将赋值数据写入重定向地址寄存器；重定向地址寄存器用于存储赋值数据；MCU内核还用于发起针对第一地址的读写请求，确定第一地址是否位于预设地址范围内，若第一地址位于预设地址范围内，基于赋值数据将第一地址进行地址重映射，得到第二地址，向真实重定向地址寄存器写入第二地址；真实重定向地址寄存器，用于存储第二地址，以供总线矩阵对第二地址进行读写操作，并反馈给MCU内核。本申请实施例能够实现动态的地址重映射。
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公开(公告)号：CN116072622A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310059264.3
申请日：2023-01-19
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种芯片堆叠封装结构及封装方法，包括第一重布线层、位于所述第一重布线层下方的第二重布线层、设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间的塑封层以及连接所述第一重布线层和所述第二重布线层的电性连通结构，所述塑封层内包裹有沿着垂直于芯片表面方向堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片位于第二芯片的上方，所述第一芯片的正面与所述第一重布线层连接固定，所述第二芯片的正面与所述第二重布线层连接固定，所述第一芯片的背面与所述第二芯片的背面粘合固定，所述电性连通结构不与第一芯片和第二芯片交叠。其能够利用多层重布线扇出立体结构解决TSV带来的应用难题，高效、灵活、低成本地完成芯片堆叠封装。
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公开(公告)号：CN104296974B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410609699.1
申请日：2014-10-29
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G01M11/08
Abstract: 本发明公开了一种汽车前大灯结构疲劳寿命分析方法，包括：步骤1a、路谱数据采集与校正；1b、对校正后路谱进行简化、校准；步骤2、分别模拟冬季和夏季的环境温度，对前大灯开灯与不开灯两种工况下的内部温度场进行仿真，得到四种情况下的前大灯温度场数据；通过市场调研结果确定开灯和不开灯的时间比例，建立温度场组合数据；步骤3、建立前大灯总成有限元模型，输入各零部件热物性和力学特性，对各结构之间相互接触和装配关系进行定义，导入温度场组合数据，施加路谱激励，计算一个循环内车灯总成结构的热机耦合应力应变响应，并通过疲劳分析软件计算得到前大灯热机疲劳寿命。本发明能够在设计阶段预测汽车前大灯的疲劳寿命。
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