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公开(公告)号：CN119379236A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310924111.0
申请日：2023-07-25
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06Q10/20 , G06Q10/0631 , G06F16/9535
Abstract: 本发明涉及了一种维修店信息的推送方法、装置、电子设备及存储介质，所述维修店信息的推送方法通过获取车辆故障信息，车辆故障信息表示目标车辆的故障，以及确定目标车辆的车辆位置，确定与车辆位置之间的距离小于或等于预设距离阈值的维修店，得到维修店集合，以此基于车辆故障信息，确定目标车辆的故障类型，从维修店集合中，确定目标维修店，以推送目标维修店的目标维修店信息，其中，目标维修店的类型与故障类型匹配。由此，通过故障类型与维修店的类型的匹配，确定出适合处理当前故障的目标维修店，实现了车辆故障时推送合适的目标维修店信息的效果。
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公开(公告)号：CN115295513A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211050839.7
申请日：2022-08-30
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/34 , H01L25/00
Abstract: 本申请公开了一种芯片散热封装结构及芯片，包括基板、热电冷却器和连接于基板顶面上的若干个裸芯片，从上往下能够看到顶面的裸芯片与至少一个热电冷却器连接；所述热电冷却器的热端与裸芯片顶面连接，热电冷却器的冷端与热电冷却器的热端相背布置；所述热电冷却器与供电组件连接，通过外加电压控制冷端和热端的温度。弥补当前对于Chiplet/SiP封装芯片在散热封装结构设计上的空缺，解决Chiplet/SiP封装芯片的散热问题。
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公开(公告)号：CN116072622A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310059264.3
申请日：2023-01-19
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种芯片堆叠封装结构及封装方法，包括第一重布线层、位于所述第一重布线层下方的第二重布线层、设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间的塑封层以及连接所述第一重布线层和所述第二重布线层的电性连通结构，所述塑封层内包裹有沿着垂直于芯片表面方向堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片位于第二芯片的上方，所述第一芯片的正面与所述第一重布线层连接固定，所述第二芯片的正面与所述第二重布线层连接固定，所述第一芯片的背面与所述第二芯片的背面粘合固定，所述电性连通结构不与第一芯片和第二芯片交叠。其能够利用多层重布线扇出立体结构解决TSV带来的应用难题，高效、灵活、低成本地完成芯片堆叠封装。
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公开(公告)号：CN119378593A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310925102.3
申请日：2023-07-25
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06N3/006
Abstract: 本发明涉及一种粒子群算法优化方法、装置、电子设备及存储介质，包括：针对所有粒子的每次迭代过程，在预设存储库中确定对应的全局最优解，其中，所述预设存储库中存储有历代迭代周期中各粒子局部最优解的非支配解；针对每个粒子，将上一迭代周期所述粒子对应的局部最优解确定为参照局部最优解，以及，基于所述全局最优解和当前迭代周期中所述粒子的迭代参数确定当前解；基于所述参照局部最优解、所述当前解以及预设的退火模拟算法公式，确定当前迭代周期所述粒子对应的当前局部最优解；在所有粒子对应的当前局部最优解中确定非支配解；将所述非支配解作为当前迭代周期的迭代结果，存储至所述预设存储库中。从而避免陷入算法早熟问题。
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公开(公告)号：CN115063079A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210740980.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种对芯片供应链的监测预警系统及方法，将芯片库存监测、芯片市场波动及相关突发事件整合到一起，考虑目前在用的芯片物料的库存监测，得出相应芯片物料安全库存量阀值；考虑当前在用芯片物料的市场波动，得出相应芯片物料的市场熵值，通过相应芯片物料安全库存量阀值及市场熵值建立在用芯片物料供应的预警机制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114781930B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202210598313.6
申请日：2022-05-30
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06F17/18
Abstract: 本发明涉及一种基于芯片的失效分析平台及芯片选型方法，该平台包括：平台准入模块，用于判断欲进入平台的企业是否满足准入条件，基于已进入平台的企业的企业贡献度给予其不同等级的平台使用权限；信息采集模块，用于通过平台信息采集或者企业信息释放获取芯片失效分析信息；平台管理模块，用于对失效芯片信息进行审核，针对发布虚假信息企业基于惩戒，并考评企业给予激励；统计分析模块，用于利用数学模型对采集信息进行统计分析实现关键信息提取。本发明有效的将各种零散的失效分析案例整合起来，实现信息的规范化、统一化管理，消除“信息孤岛”，打破信息壁垒，形成可共享的知识平台；该平台对于芯片选型和芯片失效快速分析有重要支撑作用。
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公开(公告)号：CN119446346A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310967949.8
申请日：2023-08-03
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种多元氯化物熔盐最低共熔温域的确定方法。包括：选择热力学模型，根据熔盐体系的热力学参数得优化热力学模型；计算最小吉布斯自由能，得固液相图，以得熔盐体系中指定单元盐占比为一组预设值的第一模拟最低共熔点；以此确定初始最低共熔温域，根据固液相图，获得熔盐体系中指定单元盐的占比为二组预设值的第二模拟最低共熔点；选取比第二模拟最低共熔点高预设温度值的温度区间作为修正最低共熔温域；并在此温域内任选模拟共熔温度，得各单元盐的占比，通过测试，获得对应的实测共熔温度；对比模拟共熔温度和实测共熔温度，结合固液相图，获得熔盐体系的最终最低共熔温域。本发明确定了多元氯化物熔盐的最低共熔温域及相应组成比例。
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公开(公告)号：CN119489749A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311047834.3
申请日：2023-08-18
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: B60R1/30 , G06N3/067 , G06N3/0464
Abstract: 本申请涉及一种目标对象的显示方法、系统、装置及存储介质，该方法，通过光学模块采集车外目标对象的红外辐射信号，红外辐射信号不受天气和能见度的影响，可保证红外辐射信号的可用性，对红外辐射信号进行信号放大和信号调制处理，得到目标红外光信号，基于光子神经网络对目标红外光信号进行计算分析，得到红外光处理信号，对红外光处理信号进行信号转换处理，得到红外图像电信号，基于红外图像电信号在车内的显示单元显示目标对象的红外图像。由于该方法是对光信号的直接处理，处理之后的红外光处理信号再转换为红外图像电信号，可准确识别目标对象并在显示单元显示目标对象的红外图像，提高了驾驶过程中的安全性。
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公开(公告)号：CN119489665A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311027465.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种车辆控制方法、装置、车辆及存储介质，其中，车辆控制方法包括：获取车辆的设定使用信息；设定使用信息包括以下中的至少一种：车内图像信息、车内环境信息、车辆的空调内部环境信息、车辆累计时间信息；判断设定使用信息是否满足对车内环境进行环境优化处理的设定条件；若确定设定使用信息满足设定条件，则对车内环境进行环境优化处理。本申请中，车辆可监控车内图像信息、车辆温度信息、车辆湿度信息或者车辆累计时间信息等设定使用信息，并在设定使用信息满足对车内环境进行环境优化处理的设定条件下，可对车内环境进行环境优化处理，以更好地保证车内环境更加适宜车内人员，从而更好地保证车内人员的身体健康。
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公开(公告)号：CN115491536A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211144312.0
申请日：2022-09-20
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管增强的硬质合金及其制备方法，其包括如下步骤：S1，按重量百分比计，称取90.5~93.5wt.%WC粉末、6~8wt.%的Co粉末、0.3~0.7wt.%的晶粒抑制剂和0.2~0.8wt.%的碳纳米管；S2，将碳纳米管分散于溶剂中；S3，将WC粉末、Co粉末、晶粒抑制剂与分散有碳纳米管的溶剂混合，球磨，干燥，得到混合粉末；S4，将混合粉末制成压坯，低压烧结，随炉冷却，得到碳纳米管增强的硬质合金。其能够提高硬质合金的断裂韧性和横向断裂强度，生产效率高，成本低。
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