-
公开(公告)号:CN119489749A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311047834.3
申请日:2023-08-18
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: B60R1/30 , G06N3/067 , G06N3/0464
Abstract: 本申请涉及一种目标对象的显示方法、系统、装置及存储介质,该方法,通过光学模块采集车外目标对象的红外辐射信号,红外辐射信号不受天气和能见度的影响,可保证红外辐射信号的可用性,对红外辐射信号进行信号放大和信号调制处理,得到目标红外光信号,基于光子神经网络对目标红外光信号进行计算分析,得到红外光处理信号,对红外光处理信号进行信号转换处理,得到红外图像电信号,基于红外图像电信号在车内的显示单元显示目标对象的红外图像。由于该方法是对光信号的直接处理,处理之后的红外光处理信号再转换为红外图像电信号,可准确识别目标对象并在显示单元显示目标对象的红外图像,提高了驾驶过程中的安全性。
-
公开(公告)号:CN119331281A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202310902005.2
申请日:2023-07-21
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合材料及其制备方法和应用。聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合材料的制备方法,步骤为:将聚偏氟乙烯和氧化石墨烯溶解于有机溶剂中,获得第一混合溶液;将第一混合溶液进行水热反应,静置,获得第二混合溶液;将第二混合溶液旋涂浇铸,获得薄膜;将薄膜退火处理,获得聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合薄膜材料。本发明还提供一种所述的制备方法制得的聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合材料。本发明还提供一种所述的制备方法制得的聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合材料的应用,所述聚偏氟乙烯/氧化石墨烯复合材料应用于多功能智能传感器中。本发明解决了现有PVDF复合材料不同时具备压电和热电性能或具备的电学性能差的问题。
-
公开(公告)号:CN119378593A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202310925102.3
申请日:2023-07-25
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G06N3/006
Abstract: 本发明涉及一种粒子群算法优化方法、装置、电子设备及存储介质,包括:针对所有粒子的每次迭代过程,在预设存储库中确定对应的全局最优解,其中,所述预设存储库中存储有历代迭代周期中各粒子局部最优解的非支配解;针对每个粒子,将上一迭代周期所述粒子对应的局部最优解确定为参照局部最优解,以及,基于所述全局最优解和当前迭代周期中所述粒子的迭代参数确定当前解;基于所述参照局部最优解、所述当前解以及预设的退火模拟算法公式,确定当前迭代周期所述粒子对应的当前局部最优解;在所有粒子对应的当前局部最优解中确定非支配解;将所述非支配解作为当前迭代周期的迭代结果,存储至所述预设存储库中。从而避免陷入算法早熟问题。
-
公开(公告)号:CN116587710A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310556417.5
申请日:2023-05-16
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
Inventor: 江阳
Abstract: 本发明涉及复合热界面材料及其制备方法、界面连接方法。其中,复合热界面材料包括基底层、金属骨架层、第一连接层和第二连接层;金属骨架层形成在基底层上,金属骨架层包括多孔金属层以及位于多孔金属层两侧的第一致密金属层和第二致密金属层;金属骨架层内填充有聚合物材料;第一连接层位于基底层的与金属骨架层相背的一侧,第二连接层位于金属骨架层的与基底层的相背的一侧。上述复合热界面材料,其可以实现全金属的导热路径,获得较高的导热率;金属骨架层中所填充的聚合物材料可以支撑多孔金属骨架以及保护多孔金属骨架不被氧化;还可以阻碍焊料渗透进入金属骨架层,避免出现复合热界面材料的力学性能后续制造和正常运行过程中逐渐退化。
-
公开(公告)号:CN220271171U
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202321857637.3
申请日:2023-07-14
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC: G01N21/64
Abstract: 本实用新型涉及一种基于光计算芯片的荧光氧气传感系统,包括:用于输出激发光的光源模块;用于接收激发光并在激发光作用下产生对应荧光信号的光纤传感模块;用于将荧光信号转换为氧气浓度电信号的光计算芯片;以及用于将氧气浓度电信号转换为氧气浓度数字信号并进行存储和显示的通信显示模块;光源模块的输出端依次经过光纤传感模块和光计算芯片与通信显示模块的输入端连接。通过在荧光氧气传感器系统内部设置光计算芯片,本实用新型不仅能够快速响应测量和提高氧气浓度的测量精度,还能够降低功耗和成本,更能方便集成化设计、制造和应用。
-
-
-
-